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SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产出色产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。6.电子科技历史势在必行，追逐国际潮流。按照结构分三大类：固定电容器、 可变电容器和微调电容器。上海专业定制SMT线路板加工收费

所谓SMT既是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。而SMT设备则是指用于SMT加工过程中需使用的机器、设备。极基本的设备包括：全自动印刷机，贴片机，以及多温区回流焊。smt设备主要是用来于SMT加工的。常见SMT设备及作用如下：1、上板机：PCB置于Rack内自动送板至吸板机。2、吸板机：自动吸取PCB放置于轨道上，传输到印刷机。3、印刷机：将激光钢钢上之锡膏或者红胶完整的印刷的PCB上。4、高速贴片机：利用设备编辑的程序将元件贴装于指定之零件位置上，可装著SOP28pin以下卷状零件，其特点是装著速度快。5、接驳台：传送PCB板的装置。6、泛用贴片机：利用设备编辑的程序将元件贴装于指定之零件位置上，可贴装SOP28pin以上（含高速机所能贴装的元件）卷状、盘状或管状包装元件。7、回流焊：将SMT锡膏或红胶利用温度设定适当之温度曲线使锡膏与零件完成焊接动作。8、下板机（Unloader）：通过传输轨道，收板于magzine内。9、光学检测仪：自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。10、X光机：主要用于检测各类工业元器件、电子元件、电路内部。上海中小批量SMT线路板加工制作流程在维修具有大电容的设备之前，需确认电容已经放电完毕。

SMT-PCB上的焊盘1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘（如三极管﹑插座等）要适当加大﹐如SOT23之焊盘可加長0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的“阴影效应”而产生的空焊。2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果比较好。3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。4、SMT元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。

随着SMT新技术、新工艺、新材料、新器件的发展，针对这种应用趋势国外先进研究机构在开展细致分析、检测方面做了许多工作，特别是投入巨额资金，组建了相应的分析实验室，促进了新技术在SMT领域中发展和应用。当今SMT应用技术及新器件、新材料发展迅速，尤其是近年来新型元器件，代表性的如BGA、chip-scale逐渐从实验走向批量生产，一种新型元器件类型的出现往往引起新设计方法、新工艺、新设备的发展，在这个现象的后面隐藏了许多的幕后工作，即实验室试验及检测分析。发达国家的研究机构及高校在新技术推出、新材料发现、新型器件类型发展方面不惜组织大量的人力、投入巨额资金和时间组建多种类型的实验室，做了相当细致的分折、研究工作，促进了SMT新技术的应用和成熟发展。低频旁路：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、 涤纶电容器。

SMT线路板回流焊缺陷分析：锡珠(SolderBalls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。组装密度高体积小重量轻贴片元件的体积重量只有传统插装元件的1/10，采用SMT之后缩小40%~60%减轻60%~80%。上海高质量SMT线路板加工厂

SMT的工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修。上海专业定制SMT线路板加工收费

在SMT设备的安装现场，如果车间的建筑结构空间比较狭窄，且采用反射系数很高的材料(吸声系数很小，α<0。02)，对声音的吸收能力几乎没有，完全是反射，从而使室内的噪声不断地被反射加强，产生强烈的混响效果。造成车间内的噪声主要成分为机械噪声，并伴有部分空气动力性噪声，因此大多可采用隔声，吸声的措施进行降噪处理。厂房的吊顶采用吸声能力较强的材料，将有利于减少噪声的反射。噪声的控制标准应执行<<工业企业噪声控制设计规范>>(GBJ 87-85)，以及机械电子工业部1988年11月10日颁布的<<机械工业职业安全卫生设计规定>>的有关要求，SMT生产现场的大部分区域的噪声值应控制在70db以内。上海专业定制SMT线路板加工收费

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