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    四、PCBA电路板上字母的含义Rx是电阻，在电路图里有很多电阻，按序号排，R1，R2。。。Cx是无极性电容，电源输入端抗干扰电容IC集成电路模块Ux是IC(集成电路元件)Tx是测试点(工厂测试用)Spk1是Speaker(蜂鸣器，喇叭)Qx是三极管CEx-电解电容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-连接器，Dx-Diode(二极管)，Lx-电感/磁珠，LEDx-发光二极管，Xx-晶振。RTH(热敏电阻)CY(Y电容：高压陶瓷电容，安规)CX(X电容：高压薄膜电容，安规)D二极管)W稳压管K开关类Y晶振R117：主板上的电阻，序号为17。T101：主板上的变压器。SW102：开关LED101：发光二极管LAMP：(指示)灯Q104(E,B,C)：晶体三极管，E：发射极，B：基极，C：集电极PCBA电路板五、PCBA布局设计中格点的设置技巧设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局；对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。PCBA测试是对pcba板进行导电和输出输入值的检测。上海品牌PCBA线路板加工批量定制

印制电路板组件（PCBA）是指安装有电子元器件、具有一定电路功能的印制电路装配件，在电子制造工厂也称为单板。PCBA的可制造性设计，解决可组装性的问题，实现较短的工艺路径、比较高的焊接直通率、比较低的生产成本。设计内容有：工艺路径设计、装配面元器件布局设计、焊盘及阻焊设计（与直通率相关）、组装热设计、组装可靠性设计等。1、PCBA可制作性PCB的可制造性设计侧重于“可制作性”，设计内容包括板材选型、阻焊设计、表面处理和拼板设计等内容。这些设计都与PCB的加工能力有关，受加工方法与能力限制，设计的较小线宽与线距、最小孔径、较小焊盘环宽、较小阻焊间隙等必须符合PCB的加工能力，设计的叠层与压合结构必须符合PCB的加工工艺。因此，PCB的可制造性设计重点在于满足PCB厂的工艺能力，了解PCB的制作方法、工艺流程和工艺能力是实施工艺设计的基础。2、PCBA的可组装性而PCBA的可组装性设计侧重于“可组装性”，即建立稳定而坚固的工艺性，实现高质量、高效率和低成本的焊接。设计的内容包括封装选型、焊盘设计、组装方式（或称为工艺路径设计）、元器件布局、钢网设计等内容。这些设计要求，都是围绕更高的焊接良率、更高的制造效率、更低的制造成本来展开。上海国产PCBA线路板加工哪里买产品可靠性、抗震能力、优良焊接性对PCBA线路板加工的软硬件设施要求较高。

PCBA的生产方式 五、PCBA的生产方式 SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。1，SMT(Surface Mounted Technology) 表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展，SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装，例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。

    电子厂PCBA生产设备:1、锡膏印刷机现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。2、贴片机贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（SurfaceMountSystem），在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。3、回流焊回流焊内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。从狭义上来说，抄板只指对电子产品电路板PCB文件的提取还原和利用文件进行电路板克隆的过程。

 SMT生产线的回焊炉車間現場：4、AOI自动光学检测仪AOI（AutomaticOpticInspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI自动光学检测设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。5、元器件剪脚机用于对插脚元器件进行剪脚和变形。6、波峰焊波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。7、锡炉一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。8、洗板机用于对PCBA板进行清洗，可清理焊后板子的残留物。9、ICT测试治具ICTTest主要是*测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况10、FCT测试治具FCT（功能测试）它指的是对测试目标板。PCBA线路板加工工艺流程主要包括SMT、AOI、DIP、FCT测试等工序。上海国产PCBA线路板加工哪里买

对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制，所以较主要的还是取决于原始扫描的图象精度。上海品牌PCBA线路板加工批量定制

0FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA线路板加工焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用特殊载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL比较合适，有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才能投线。上海品牌PCBA线路板加工批量定制

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