高科技SMT线路板加工制作

SMT贴片加工生产资料的常见问题有哪些？1、PCB板上没有标记点和过程边缘。会造成由SMT贴片机的PCB导轨侧组件无法粘住。缺少标记点会导致PCB板较小位置的校正精度低。2、SMT组件与PCB板上的SMT焊盘不对应。例如，SMD焊盘太宽或太窄，无法匹配SMD元件。3、SMT焊盘上有过去的孔。4、方向不同的组件没有明确标记。5、PCB板上的SMT图号或丝网印刷图号不清楚，例如，当位数在中间时，无法确认位数指向的焊接垫。6、相同位置的BOM与芯片图的位数之间存在抵触。7、如果贴片电阻精度为1％，请在BOM表中指定。如果不是，则默认值为5％。8、为SMT组件提供3-5％的备件，以进行批量生产。应提供足够的备件用于样品制作和小批量生产。否则无法清扫尾巴，然后空贴出货。维修作用是对检测出现故障的PCB进行返修。高科技SMT线路板加工制作

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。  目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。上海批量SMT线路板加工厂商环渤海地区SMT/MES总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距，但增长潜力巨大，发展势头更强。

SMT-PCB上的焊盘1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘（如三极管﹑插座等）要适当加大﹐如SOT23之焊盘可加長0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的“阴影效应”而产生的空焊。2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果比较好。3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。4、SMT元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。

 SMT贴片加工是目前电子行业中极重要的一种组装技术。SMT是电子电路表面组装技术(SuRFace Mount Technology，简称SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT贴片加工的特点有哪些：1、焊点缺陷率低。2、可靠性高，抗振能力强。3、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。4、重量轻，贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，重量可减轻60%~80%。5、电子产品体积小，贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，电子产品体积可缩小40%~60%。6、功效且成本低。SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低了成本价格。交流电不仅方向往复交变，它的大小也在按规律变化。

贴片机是SMT生产线上技术含量比较高的生产设备，负责将元器件精确、无损地贴装至PCB电路板指定位置上，衡量贴片机性能的技术有很多，极主要的有贴装速度、贴装精度、PCB尺寸、贴装范围等。在整条SMT生产线上，用户往往是将重心放在贴片机上，其性能是决定生产线的主要标准。回流焊炉是SMT生产线后道工序，负责将已经贴装好的PCB电路板和元器件的焊料融化后与主板粘结。回流焊炉同样有很多品种，比如热风回流焊、热丝回流焊、热气回流焊、激光回流焊等。SMT周边设备有很多，比如专门检测PCB电路板连通的AOI、设备之间传输的接驳台，以及自动检测元件设备等，这些SMT周边设备可与贴片机、锡膏印刷机、回流焊炉一起组建全自动SMT生产线，让生产更加高效、自动化。在人们常常说的SMT生产设备极主要指贴片机、锡膏印刷机、回流焊炉三大设备，一条生产线的性能、效率如何，取决于这三大SMT生产设备。SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。上海智能SMT线路板加工制作流程

高频耦合：陶瓷电容器、云母电容器、聚苯乙烯电容器。高科技SMT线路板加工制作

SMT生产现场空气污染源程序主要来自波峰焊接，再流焊接和手工焊接所产生的烟尘(主要成份为铅，锡蒸汽，氮氧化合物，臭氧以及一氧化碳等有害气体)，其中以所含的铅蒸汽对人的身体健康危害较为严重，必须采取有效的措施对车间内的空气进行净化。生产区所设计，安装的废气排放系统应具有足够的排放量，排放标准和排放高度应符合当地环保部门的规定。在一些工位上可以安装烟雾过滤器，将有害气体吸收和过滤掉。在SMT生产现场的环境设计中，应遵循以下有关的评价标准。1。<<工业三废排放试行标准>>(GBJ4-73)有害物质:铅排放浓度:(34mg/NM3)，2。<<工业企业设计卫生标准>>(TJ36-90)，车间空气中有害物质的比较高容许浓度:铅烟0。03mg/M3，3。<<大气中铅及其无机化合物的卫生标准>>，铅及其无机化合物的日平均比较高容许浓度:0。0015mg/M3。生产活动中产生和废弃物的处理是一个重要环节。化学制品，如废汽油，机油，酒精，以及废弃的焊膏，贴片胶，助焊剂，焊锡渣等建议集中收集，由具有此类垃圾处理能力并符合国家环保要求的单位处理，不应随意丢弃，产生的其它可回收利用的废弃物，如SMD元件的包装材料等应分类存放，交由垃圾处理站进行处理。高科技SMT线路板加工制作

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