PCBA加工是通过PCBA生产线将这些集成电路和电子元器件安放并焊接在印刷线路板上成为计算机、彩电、通信设备的主板。在PCBA生产过程中，由于生产人员的操作不当或者是物料质量的原因，常会出现PCBA不良板，这时候需要对不良板进行维修。PCBA维修的流程为：目检PCBA→量测所有POWER→通电测试不良→根据不良现象进行维修→维修后自检→测试治具测试→目检全检PCBA维修需要准备的工具有：示波器、数位电表、恒温烙铁、热风枪、尖嘴钳、斜口钳、镊子。1、目检PCBA：主要检查PCBA有无明显外观不良。如：短路、空焊、缺件、元件极反、错件元件烧毁等2、量测所有POWER：主要测量个电源有无对地短路3、通电测试不良：通电后使用测试治具DOUBLECHECK不良4、根据不良现象进行维修：根据不良现象结合电路原理迳行维修。可以参照工程提供维修作业指导书5、维修后自检：维修后需要对维修部份进行自检。主要检查：短路空焊锡珠锡渣及焊点外观6、测试治具测试：使用测试治具检测PCBA是否维修OK7、目检全检：对维修好的产品进行全检通过对不良PCBA板的维修，可以减少板子的报废，减低工厂的生产成本。PCBA通常要经过回流炉加热，以在PCB和元件之间建立机械连接。上海品牌PCBA线路板加工服务
PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测试是整个PCBA线路板加工制程中极为关键的质量控制环节，决定着产品使用性能。PCBA测试主要包括：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。2、FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的贴片加工生产治具和测试架。3、疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。4、恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。5、老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。上海百翊电子科技PCBA线路板加工推荐厂家众多的PCB参数中，对于贴片工艺能造成影响的主要是它的几何尺寸参数。
在PCBA柔性电子的组装焊接过程，FPC的精确定位和固定是重点，固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高很多，所以精确设定工艺参数是必要的，同时，严密的生产制程管理也同样重要，必须保证作业员严格执行SOP上的每一条规定，跟线工程师和IPQC应加强巡检，及时发现产线的异常情况，分析原因并采取必要的措施，才能将FPCSMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。在PCBA生产过程中，需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成，往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力。PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的设备会有所不同。
PCBA是PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。注：SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT(SuRFaceMountedTechnology)表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余化学成分。
PCBA老化测试方法1、将处于环境温度下的PCBA板放入处于同一温度下的热老化设备内，PCBA板处于运行状态。2、将设备内的温度以规定的速率降低到规定的温度值，当设备内的温度达到稳定以后，PCBA板应暴露在低温条件下保持2h。3、将设备内的温度以规定的速率升高到规定的温度，当设备内的温度达到稳定以后，PCBA板应暴露在高温条件下保持2h。4、将设备内的温度以规定的速率降低到室温，连续重复做至直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对PCBA板进行一次测量和记录。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。上海品牌PCBA线路板加工服务
SMT和DIP的主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。上海品牌PCBA线路板加工服务
在进行SMT之前，首先需要将FPC精确固定在载板上。特别需要注意的是，从FPC固定在载板上以后，到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好。载板有带定位销和不带定位销两种。不带定位销的载板，需与带定位销的定位模板配套使用，先将载板套在模板的定位销上，使定位销通过载板上的定位孔露出来，将FPC一片一片套在露出的定位销上，再用胶带固定，然后让载板与FPC定位模板分离，进行印刷、贴片和焊接。带定位销的载板上已经固定有长约1.5mm的弹簧定位销若干个，可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上，再用胶带固定。在印刷工序，弹簧定位销可以完全被钢网压入载板内，不会影响印刷效果。上海品牌PCBA线路板加工服务
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