高科技PCBA线路板加工制作流程

    PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，国家武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。目前，百翊有三大业务板块，包括PCBA线路板加工、配套；电器、工控类产品方案提供；电子元器件的选型推荐、技术支持及推广销售。我们所服务的客户有瑞士ABB、德国DurkoppAdler、德国FESTO、德国BST、麦格纳MAGNA、蔚来汽车、小鹏汽车、正泰集团Chint等。PCB是个板子，SMT是种技术，PCBA是个过程/成品。高科技PCBA线路板加工制作流程

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，简单地说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。通俗的说是PCB是没有上元器件的线路板，PCBA是焊接上电子元器件的线路板。PCBA的简单加工工艺流程：1、PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；2、PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；3、PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；4、单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；5、双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；6、双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。高科技PCBA线路板加工制作流程CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。

高复杂度PCB设计时，还要小心表面处理的问题。从目前使用的情况来看，热风整平对高层数、大尺寸高复杂度板是不太适合的。对于ENIG，由于在高复杂度板上的一些细间距、密间距的器件，焊盘的尺寸非常小，这样会对黑盘的敏感性极大增加，所以现在高复杂度的板子上，已经基本上禁止使用ENIG表面处理。对于OSP，需要 考虑它对ICT测试的适应性问题。对PCBA的DFM方面，优先选择回流焊接的工艺路线，少量插件，如同轴连接器、电缆连接器等考虑使用通孔回流焊接。在插件数量较多时，应考虑集中布局，采用回流焊接加局部波峰焊或选择性波峰焊的工艺路线， 避免手工补焊。

    三、PCBA的发展1,印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为例子.2,就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA,printedcircuitboardassembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的–当一个单元到极终测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在顶面和底面有2900多个元件。PCBA线路板加工单面混装，SMD和THC在PCB的两面：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。

PCBA线路板加工应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发生物料与清单、 PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时联系，确认物料及工艺要求的正确性。防静电要求1、所有元器件均作为静电敏感器件对待。2、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。3、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。4、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。5、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。6、PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。7、无外壳整机使用防静电包装袋。在PCB出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。进口PCBA线路板加工销售价格

PCB是印刷电路板裸版的生成，PCBA是指在PCB裸版上表面元器件的安装。高科技PCBA线路板加工制作流程

高复杂PCBA的有以下几个特点：1、器件总 数多，至多达到7，000-8，000个；2、 结构件安装复杂；3、面阵列器件多， 甚至一块板子有60多个面阵列器件， 包括CSP和BGA；4、双面布局；5、 阻容匹配器件多， 而且基本上都是 0402或者0805的阻/容排；6、SMT和 THT混合。采用PCBA复杂性指数的计算公式就是考虑这几个因素：1、元件和焊点的数量；2、单面还是双面布 局；3、是否有很多混合组装；4、焊点密度。复杂度小于50的，就是非常简单的板；复杂度为50～125，属于中等复杂板；复杂度大于125的，就属于高复杂度板了。高科技PCBA线路板加工制作流程

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