SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测-->丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修。SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测-->PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修。SMT工艺流程------双面组装工艺A:来料检测-->PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干-->回流焊接(比较好只对B面-->清洗-->检测-->返修)此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。B:来料检测-->PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。SMT锡膏印刷作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。上海小批量SMT线路板加工制作流程
SMT贴片加工的详细流程1、物料采购加工及检验物料采购员根据客户提供的BOM清单进行物料原始采购,确保生产基本无误。2、丝印是指将锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上,为元器件焊接做准备。借助锡膏印刷机,将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。3、点胶一般在SMT加工中,点胶所用胶水为红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到定待焊接元器件的作用,防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。4、贴装贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能,在不损伤元件和印制电路板的情况下,实现了将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。5、固化固化是将贴片胶融化,是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上,一般采用热固化。6、回流焊接回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。7、清洗完成焊接过程后,板面需要经过清洗,以去除松香助焊剂以及一些锡球,防止他们造成元件之间的短路。8、检测检测是对组装完成后的PCB组装板进行焊接质量检测和装配质量检测。9、返修SMT的返修,通常是为了去除失去功能、引脚损坏或排列错误的元器件,重新更换新的元器件。高精密SMT线路板加工哪里买中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长,规模从2004年起已连续三年居世界前列。
SMT基本流程丝印:作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,位于SMT生产线的极前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的极前端或检测设备的后面。贴装:作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。固化:作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接:作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测:作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪、自动光学检测、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。返修:作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT电子加工线路板生产现场的工艺布局应该是高效而有序的,物流路线要合理,应该与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短,以提高生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品,应该分门别类,实行定置管理,各工作区,各种物品的存放区,要有明显的标识。与生产现场无关的各类物品,应该坚决扫除出现场等。在设计上先进的生产现场应能体现出"生产均衡有序,工艺布局科学,劳动组织合理,岗位责任明确,消除无效劳动"的管理特色。制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。
SMT工艺流程------双面混装工艺A:来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况B:来料检测-->PCB的A面插件(引脚打弯)-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况C:来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接-->插件,引脚打弯-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修A面混装,B面贴装。D:来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->A面回流焊接-->插件-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊E:来料检测-->PCB的B面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接1-->插件-->波峰焊2-->清洗-->检测-->返修。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。高科技SMT线路板加工设计加工
高频旁路:陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器。上海小批量SMT线路板加工制作流程
SMT贴片加工也就是表面组装技术,是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。一、使用SMT贴片加工的原因:1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;2、电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件;3、产品批量化,生产自动化,SMT贴片加工厂要以低成本高产量,出产质量产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力;4、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用;5、电子科技历史势在必行,追逐国际潮流。二、SMT贴片加工的特点:1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。上海小批量SMT线路板加工制作流程
上海百翊电子科技有限公司是一家集研发、生产、咨询、规划、销售、服务于一体的生产型企业。公司成立于2012-09-25,多年来在PCBA,线路板加工,SMT,线路板组装行业形成了成熟、可靠的研发、生产体系。公司主要经营PCBA,线路板加工,SMT,线路板组装等产品,产品质量可靠,均通过电工电气行业检测,严格按照行业标准执行。目前产品已经应用与全国30多个省、市、自治区。百翊为用户提供真诚、贴心的售前、售后服务,产品价格实惠。公司秉承为社会做贡献、为用户做服务的经营理念,致力向社会和用户提供满意的产品和服务。上海百翊电子科技有限公司以市场为导向,以创新为动力。不断提升管理水平及PCBA,线路板加工,SMT,线路板组装产品质量。本公司以良好的商品品质、诚信的经营理念期待您的到来!