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多层板为了增加可以布线的面积，多层板采用更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢。电路板的层数象征有几层单独的布线层，通常层数为偶数，并且包含极外侧的两层。根据基材类型划分：柔性线路板，刚性线路板和刚柔结合板。柔性板是由柔性基材制成的印刷线路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。FPC在航天、国家、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了普遍的应用。刚性PCB板是由纸基(常用于单面)或玻璃布基(常用于双面及多层)，预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜箔再层压固化而成。这种PCB覆铜箔板材，我们就称它为刚性板。再制成PCB，我们就称它为刚性PCB刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印刷电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。电阻的阻值和允许偏差的标注方法有直标法、色标法和文字符号法。上海PCB电子加工打样

射频芯片代工方面，中国台湾已经成为全球比较大的化合物半导体芯片代工厂，中国台湾主要的代工厂有稳懋、宏捷科和寰宇，国内只有三安光电和海威华芯开始涉足化合物半导体代工。三安光电是国内目前国内布局较为为完善，具有GaAs HBT/pHEMT和 GaNSBD/FET 工艺布局，目前在于国内200多家企事业单位进行合作，有10多种芯片通过性能验证，即将量产。海威华芯为海特高新控股的子公司，与中国电科29所合资，目前具有GaAs 0.25um PHEMT工艺制程能力。射频芯片封装方面，5G射频芯片一方面频率升高导致电路中连接线的对电路性能影响更大，封装时需要减小信号连接线的长度；另一方面需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块,一方面减小体积另一方面方便下游终端厂商使用。为了减小射频参数的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封装技术。上海现代化PCB电子加工工序根据分析数据与报告表明，PCB 应用结构和产品结构的变化反映了行业未来发展趋势。

PCB封装创建的重要性以及其的组成有哪些元素？1.我们首先在AD软件中将封装库打开，让我们来看看各种的封装：2.我们以DPDT-6的封装为例，进行封装元素组成的讲解：3.然后我们就来看PCB封装组成一般都会有以下元素：（1）PCB焊盘：作用：焊盘的作用其实就是用来焊接元件管脚的载体。（2）管脚序号：作用：用来和元件进行电气连接关系匹配的序号。（3）元件丝印：作用：用来描述元件腔体大小的识别框。（4）阻焊：作用：放置绿油覆盖，可以有效地保护焊盘焊接区域。（5）1脚标识/极性标识：作用：主要用来定位元件方向的标识符号。以上就是我们PCB封装的基本组成了，相信通过对于其组成，我们能更好的了解封装并且制作封装。

BGA类型封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA(BALLGridArrayPACKAGE)封装技术。BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率;2.BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热;3.BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻;信号传输延迟小，适应频率极大的提高，因而可改善电路的性能;4.组装可用共面焊接，可靠性极大的提高;5.BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。PCB的制造商会以一种以玻璃纤维不织物料以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成"黏合片"使用。

做好剖制PCB板设计的关键在于利用合适的软件代替人工进行重复性工作，即省时又准确。1、选择出色的转换软件将扫描得到的图形文件转换为PCB文件是整个工作的关键。有了好的转换文件。设计人员只需“照猫画虎”，将图形描一遍即可完成工作。这里推荐EDA2000，真的很方便。2、剖制过程中一定要用扫描仪许多设计人员习惯直接在PROTEL、PADSOR或CAD等PCB设计系统上画线。这种习惯非常不好。扫描得到的图形文件既是转换成PCB文件的基础，又是后期进行检查的依据。利用扫描仪可以极大降低劳动难度和强度。毫不夸张地说，如果能充分利用扫描仪，即使没有设计经验地人员也可以完成PCB板剖制工作。3、单方向磨板有些设计人员为了追求速度，选择双向磨板（即由前后表面向中间层磨掉板层）。其实这是非常错误的。因为双向磨板非常容易磨穿，致使其它层损坏，结果可想而知。PCB板的外层由于工艺和有铜箔、焊盘等原因极硬，中间层极软。因此到极中间层，问题更为严重，往往无法打磨。另外，各个厂商生产的PCB板材质、硬度、弹性都不一样，很难准确磨去。对于截面均匀的电阻体，电阻值为 R=ρl/s。高精密PCB电子加工批量定制

PCB常用的金属涂层有:铜、锡、铅锡合金、金、银。上海PCB电子加工打样

QFP/PFP类型封装QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线;2.成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用;3.操作方便，可靠性高;4.芯片面积与封装面积之间的比值较小;5.成熟的封转类型，可采用传统的加工方法。目前QFP/PFP封装应用非常普遍，很多MCU厂家的A芯片都采用了该封装。上海PCB电子加工打样

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