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②CMOS芯片TSV封装测试：目前，CMOS芯片封装以10M像素为分水岭，高像素芯片封装通常采用COB技术在模组组装厂完成，低像素芯片封装通常采用WLCSP/TSV技术在封测厂完成。COB技术将晶圆进行切割后再进行封装与组装。该封装工艺通常在模组组装过程中完成，加工费按颗计费，对于高像素大尺寸CMOS芯片封装具有成本优势。COB技术缺点为摄像头模组整体尺寸大，平面尺寸（X/Y方向）以及厚度（Z方向）尺寸均大于其他封装技术。Shellcase WLCSP/TSV 技术在晶圆上进行封装后再切割。该技术加工费通常按片收费，CMOS 芯片尺寸越小，单颗芯片平均封装加工费越低；该技术对低像素小尺寸 CMOS 芯片封装具有明显成本优势。此外，该技术为晶圆级封装，封装后模组尺寸小，适合于消费电子对“短小轻薄”的需求。电感器在电子制作中虽然使用得不是很多，但它们在电路中同样重要。福建SMTPCBA线路板贴片电容

在摄像头需求数量方面，由于三摄和四摄渗透率进一步提高，带动单机搭载的摄像头平均数量持续提高。根据群智咨询的数据，2019 年 Q3 智能手机后摄出货占比中，双摄占比 30%，三摄占比 26%，四摄占比 22%，四摄占比不论是与 Q2 相比还是去年同期相比，均有大幅提高。在多摄需求的带动下，Q3 手机摄像头传感器出货量达到了 13 亿颗，同比增长 14%，远高于智能手机出货量的增速。由于多摄手机通常会出现 1-2 高像素镜头附带 2-3 个低像素镜头，多摄的普及除了带动高像素摄像头需求爆发，也带动了低像素镜头的需求大幅提高。以格科微为例，其绝大部分 CMOS 芯片出货集中在低像素手机摄像头中，今年 5 月份单月出货量高达 1.1 亿颗，同比增长 50%。浙江线路板加工PCBA线路板贴片连接器无绳电话机中常把二极管用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。

5G推动手机射频 PA 量价齐升： 4G 时代，智能手机一般采取 1 发射 2 接收架构，预测 5G 时代，智能手机将采用 2 发射 4 接收方案，未来有望演进为8 接收方案。功率放大器（PA）是一部手机极为关键的器件之一，它直接决定了手机无线通信的距离、信号质量，甚至待机时间，是整个射频系统中除基带外极为重要的部分。手机里面 PA 的数量随着 2G、3G、4G、5G 逐渐增加。5G 基站，PA 数倍增长，GaN 大有可为：4G 基站采用 4T4R 方案，按照三个扇区，对应的射频 PA需求量为 12 个，5G 基站，预计 64T64R 将成为主流方案，对应的 PA需求量高达 192 个，PA数量将大幅增长。目前基站用功率放大器主要为 LDMOS 技术，但是 LDMOS 技术适用于低频段，在高频应用领域存在局限性。

5G 基站 GaN 射频 PA 将成为主流技术，逐渐侵占LDMOS 的市场，GaAs 器件份额变化不大。GaN 能较好的适用于大规模MIMO，预计 2022 年，4G/ 5G 基础设施用 RF 半导体的市场规模将达到 16亿美元，其中，MIMO PA年复合增长率将达到 135%，射频前端模块的年复合增长率将达到 119%。一、5G智能移动终端，射频PA的大机遇1.射频器件皇冠上的明珠射频功率放大器（PA）作为射频前端发射通路的主要器件，主要是为了将调制振荡电路所产生的小功率的射频信号放大，获得足够大的射频输出功率，才能馈送到天线上辐射出去，通常用于实现发射通道的射频信号放大。手机射频前端：一旦连上移动网络，任何一台智能手机都能轻松刷朋友圈、看高清视频、下载图片、在线购物，这完全是射频前端进化的功劳，手机每一个网络制式（2G/3G/4G/WiFi/GPS），都需要自己的射频前端模块，充当手机与外界通话的桥梁—手机功能越多，它的价值越大。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。

需求端分析：消费电子创新带动需求激增安防与汽车电子提供稳定增长基石，5G带动消费电子换机潮，光学创新刺激摄像头需求从需求端来看，智能手机是摄像头较大的应用市场。从全球智能手机的出货量来看，由于换机周期的拉长，全球智能手机出货量从2017年开始持续下跌，2018年全球智能手机出货量14.05亿台，同比下跌4.1%。进入2019年一季度，智能手机市场开始持续回暖，跌幅不断收窄。2019年Q3全球智能手机出货量3.58亿部，同比增长0.8%，摆脱了连续两年的下降，重回增长。元件分为: 1、电路类元件 2、连接类元件。重庆克隆板PCBA线路板贴片电阻

三极管在中文含义里面只是对三个脚的放大器件的统称，我们常说的三极管，可能有多种器件。福建SMTPCBA线路板贴片电容

Y型安规电容安全等级：Y1≥250V，允许峰值脉冲电压＞8KV；150V≤Y2≤300V，允许峰值脉冲电压＞5KV，Y4＜150V，允许峰值脉冲电压＞2.5KV。不同电路选择不同的耐压值的安规电容，不能过大也不能过小，对于X电容来说，很多时候都选用X2电容。2、认证类型不管是什么元器件，只要是正规的都要有认证，安规认证还包括产品安全认证、环境认证、能源认证，不同国家有不同的安规规定，有些规定了强制认证，认证有很多，比如中国CQC认证、德国的VDE认证、美国的UL认证、欧盟的ENEC认证、韩国的KC认证等。选择安规电容时候要根据不同场合不同国家选择不同的认证的元器件。福建SMTPCBA线路板贴片电容

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