企业商机
IMX236基本参数
  • 品牌
  • SONY,ON,OV
  • 型号
  • 通用
IMX236企业商机

图像传感器主要分为 CCD 图像传感器和 CMOS 图像传感器两大类。 CCD 和 CMOS都是利用感光二极管进行光电转换,将图像转换为数字信号,但二者在感光二极管的周边信号处理电路和感光单元产生的电信号的处理方式不同。 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物场效应管)技术作为后起之秀,从 90 年代开始被重视并获得大量研发资源,逐步赶超 CCD(Charge-Coupled Device,电荷耦合器件),当前已经在图像传感器市场占据肯定的主导地位每个摄像头均需要集成一颗CMOS图像传感器将光转换为电信号以创建图像。天津新型IMX236生产厂家

CMOS传感器的技术发展跟随摩尔定律快速发展,尤其是几年来在市场需求的推动下,关键技术不断取得突破。对于用户关注的CMOS的照度和噪点等问题,实际上可见光下CMOS的信噪比远高于CCD。一方面,随着国际CMOS大厂的不断改进,CMOS还继续在成像的通透性、对实物的色彩还原能力等方面迎头赶上。研发了感光度增强技术,进而通过使用大尺寸传感器提高开口率,这正是提高CMOS感光能力的直接办法。即便是在噪音控制方面,有公司将专门的噪声检测算法直接整合于CMOS图像传感器的控制逻辑中。通过这项技术,固定噪声就可以成功剔除了。更何况CMOS的价格远低于CCD设备。另一方面,在ISP中采用多种技术革新,如去噪技术来提升CMOS的噪点问题。天津新型IMX236生产厂家CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor),为在数码相机中可记录光线变化的半导体。

CMOS图像传感器(CIS)是模拟电路和数字电路的集成。主要由四个组件构成:微透镜、彩色滤光片(CF)、光电二极管(PD)、像素设计。1.微透镜:具有球形表面和网状透镜;光通过微透镜时,CIS的非活性部分负责将光收集起来并将其聚焦到彩色滤光片。2.彩色滤光片(CF):拆分反射光中的红、绿、蓝(RGB)成分,并通过感光元件形成拜尔阵列滤镜。3.光电二极管(PD):作为光电转换器件,捕捉光并转换成电流;一般采用PIN二极管或PN结器件制成。4.像素设计:通过CIS上装配的有源像素传感器(APS)实现。APS常由3至6个晶体管构成,可从大型电容阵列中获得或缓冲像素,并在像素内部将光电流转换成电压,具有较完美的灵敏度水平和的噪声指标。

图像传感器(CIS):摄像头模组的中心部件,光线通过镜头进入摄像头模组后,在CIS上成像, CIS将光信号转变为电信号,目前的智能手机上几乎全部使用的都是CMOS技术的CIS。CMOS图像传感器产业链主要由上游的晶圆代工厂、封装企业及测试企业,中游的芯片设计企业和下游的模组厂商及终端客户组成。 CIS设计厂商处于产业链的中心环节,其产品方案通过代工方式委托给晶圆代工厂、封装和测试企业进行芯片的制造、加色、封装和测试。测试合格的产品经物流中心统一发货给终端客户(智能手机厂商、安全监控设备制造商、医疗设备制造商等)。针对各种应用,CMOS图像传感器的格式、帧率、像素尺寸和分辨率也各有不同。

  索尼公司的IMX236LQJ是CMOS图像传感器,具有2.38MP的像素,1.2至2.7 V的电源电压,60至120 fps的帧频,灵敏度510 mV,时钟频率27至74.25 MHz。用于工业应用的CMOS图像传感器可提高近红外灵敏度。如监视摄像机,安防摄像机,工业相机。为了提高工业应用在近红外光区域的灵敏度,索尼研发了CMOS图像传感器“IMX222LQJ”、“IMX236LQJ”和“IMX238LQJ”,在低照度下获得高画质,很大程度超过了现有产品。新开发的工艺和像素技术使其在近红外光区域的灵敏度比现有产品“IMX122LQJ”*1、“IMX136LQJ”*2、“MX138LQJ”提高了2倍。对于近年来需求量很大的白天和夜间摄像头来说,更好的可视性可以提高监控性能,更少的LED部件可以降低功耗和成本。 索尼公司正在推动小型高性能图像传感器的进一步发展:高灵敏度背光CMOS图像传感器和堆叠式CMOS图像传感器。天津新型IMX236生产厂家

CMOS 传感器使用像素芯片结构,该结构由堆叠在逻辑芯片顶部背照式像素组成,在逻辑芯片上形成信号处理电路。天津新型IMX236生产厂家

CMOS图像传感器从产业模式看,主要分为IDM和Fabless两种模式:IDM(整合元件制造商)模式是指企业业务涵盖了芯片设计、芯片制造、芯片封测整个流程。主要厂商有三星、安森美半导体、SK海力士、意法半导体等。Fabless(无晶圆厂)模式是指企业没有生产加工能力,单单进行产品的设计工作,之后将设计版图交给晶圆代工厂进行加工,再将代工厂商加工好的芯片交给封装和测试厂商进行封装和测试。北京豪威、格科微等即属于此类模式,原材料采购以晶圆为主。天津新型IMX236生产厂家

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