原装进口MT9M031I12STM芯片

安防领域——红外线摄像技术红外线摄像技术分为被动和主动两种类型。1.被动型：拍摄对象自身发射红外光被摄像机接受以成像。这类设备昂贵并且对周围环境不能良好反映，所以在夜视系统中基本不采用。2.主动型：配置有红外灯主动向外发射红外辐射，使红外摄像机接收反射回来的红外光，增强夜视能力。目前红外摄像机基本都配置LED红外发光二级管。主动型红外摄像机包含摄像机、防护罩、红外灯、供电散热单元。它贴切的名称为红外线增强摄像机。感光元件的频谱足够宽时能对红外线到可见光的连续谱产生感应，形成包括红外线在内的光敏感。在普通可见光强下，宽范围感光元件增加了红外频段，在弱光条件下，也能获得清楚的图像。除手机领域以外，用于汽车的 CMOS 图像传感器发展十分迅速。原装进口MT9M031I12STM芯片

传感器是相机重要的部件，目前相机常用的感光芯片有CCD（ChargeCoupledDevice电荷耦合器件）和CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor互补金属氧化半导体）两类。CCD和CMOS图像传感器感光原理类似，基本上都是利用感光二极管（photodiode）进行光与电的转换，将图像转换为数字信息，它们的主要差异在数字信号传送方式的不同。CMOS传感器芯片：在CMOS图像传感器中，每个像素都会连接一个放大器及模数转换电路，用类似内存电路的方式将信号输出。CMOS传感器中在每个像素单元中，除感光部分外，还有放大器和读出电路部分，整个CMOS传感器还集成了寻址电路、放大器和A/D。由于每个像素单元都集成了一个放大器，就会造成很多噪声的形成，进而导致成像质量的下降。韶关CCDMT9M031I12STM技术支持CMOS图像传感器使得“芯片相机”成为可能，相机小型化趋势明显。

为了克服这些技术挑战，采用了一种新的方法，将像素部分和信号处理电路部分分别形成在两个单独的硅基板上，并且将两个硅基板高精度对准和键合，并在多个点进行电连接(日本专利号5773379TakuUmebayashi,HiroshiTakahashi,ReijiroShoji)。其结果是，在像素部分正下方确保了宽广的信号处理区域，同时实现了小型化和多功能化，而不会损害背照式CMOS图像传感器已经拥有的高质量性能。“一层”硅半导体器件改为“二层”。该技术作为堆叠式多功能CMOS图像传感器在世界上初始实现量产和商业化。

图像传感器产业发展面临的问题先进技术积累薄弱，较好产品供应不足。目前国内CIS企业的产品主要应用于中低端领域。在旗舰和较好机型手机等较好消费类电子产品的主摄上，索尼和三星在市场上形成肯定垄断，我国CIS企业在较好市场几乎没有话语权。索尼、三星等国际前列厂商在图像传感器领域积累多年，索尼于1996年开始生产CIS并于2000年推出了较早CIS（IMX001）。国内企业由于起步较晚，关键中心技术积累不占据优势，导致国产高性能成像CIS缺乏。..CMOS图像传感器（CIS）是模拟电路和数字电路的集成。

传感器是相机重要的部件，目前相机常用的感光芯片有CCD（ChargeCoupledDevice电荷耦合器件）和CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor互补金属氧化半导体）两类。CCD和CMOS图像传感器感光原理类似，基本上都是利用感光二极管（photodiode）进行光与电的转换，将图像转换为数字信息，它们的主要差异在数字信号传送方式的不同。CMOS传感器芯片：在CMOS图像传感器中，每个像素都会连接一个放大器及模数转换电路，用类似内存电路的方式将信号输出。CMOS传感器中在每个像素单元中，除感光部分外，还有放大器和读出电路部分，整个CMOS传感器还集成了寻址电路、放大器和A/D。由于每个像素单元都集成了一个放大器，就会造成很多噪声的形成，进而导致成像质量的下降。.车载领域的CIS应用包括：后视摄像(RVC)，***视图系统(SVS)，摄像机监控系统，FV/MV，DMS/IMS系统。原装进口MT9M031I12STM芯片

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新功能正推动CMOS图像传感器产业变革，未来五年复合年增长率为10.4%，2021年市场规模将达到188亿美元。行业调研机构Yole认为CMOS图像传感器产业将保持高速增长趋势。智能手机中的摄像头数量增长将消除智能手机出货量增长缓慢带来的影响。双摄像头和3D摄像头将对CMOS图像传感器的出货量产生重要影响。2016年的消费类市场正从数码摄影的衰落中恢复起来。虽然，运动相机似乎已经达到市场上限，但是新的应用，如无人机、机器人、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）等，正促使CMOS图像传感器市场焕发新的生机。原装进口MT9M031I12STM芯片

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