北京奥地利微电子图像传感器产品介绍

CCD的全称是ChargeCoupledDevice，电荷耦合器件图像传感器，于1969年由美国贝尔实验室发明。CMOS的全称是ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，互补式金属氧化物半导体图像传感器，是一种集成电路的设计工艺，用户非常普遍。相对而言，CCD在初期具备分辨率高，灵敏度好，全域快门的特点，而CMOS则具备集成度高，功耗低，成本低的特点。与CCD产品相比，CMOS是标准工艺制程，可利用现有的半导体设备，不需额外的投资设备，且品质可随著半导体技术的提升而进步。随着工艺水平的提高，CMOS图像传感器迅速解决了分辨率和灵敏度的劣势，并且在大尺寸元件上的价格优势和视频录制方面的优势更加的明显，直接导致了CMOS的***胜出。图像传感器功能:为每个单位单元具有放大器，其特征在于，可以抑制由于读取转换为光的光信号产生的电噪声。北京奥地利微电子图像传感器产品介绍

普通电子内窥镜：将微型图像传感器在内窥镜顶部代替光学镜头，通过电缆或光纤传输图像信息。电子内窥镜与光纤内窥镜类似，有角度调节旋钮、充气及冲水孔、钳道孔、吸引孔和活检孔等。CMOS电子内窥镜：照明光源通过滤，变成单色光，单色光通过导光纤维直达电子内窥镜前部，再通过照明镜头照在受检体的粘膜。粘膜反射光信号至非球面镜头，形成受检部位的光图像，CMOS图像传感器接收光图像，将其转换成电信号，再由信号线传至视频处理系统，经过去噪、储存和再生，显示在监控屏幕上。CMOS电子内窥镜可得到高清晰度图像，无视野黑点弊端，易于获得病变观察区信息。亚洲全局快门视觉图像传感器模组索尼开发了大约12.40万像素的背照CMOS图像传感器，“IMX226CQJ”，支持Type 1/2和4K(大约17:9的比例)。

安防领域——红外线摄像技术红外线摄像技术分为被动和主动两种类型。1.被动型：拍摄对象自身发射红外光被摄像机接受以成像。这类设备昂贵并且对周围环境不能良好反映，所以在夜视系统中基本不采用。2.主动型：配置有红外灯主动向外发射红外辐射，使红外摄像机接收反射回来的红外光，增强夜视能力。目前红外摄像机基本都配置LED红外发光二级管。主动型红外摄像机包含摄像机、防护罩、红外灯、供电散热单元。它贴切的名称为红外线增强摄像机。感光元件的频谱足够宽时能对红外线到可见光的连续谱产生感应，形成包括红外线在内的光敏感。在普通可见光强下，宽范围感光元件增加了红外频段，在弱光条件下，也能获得清楚的图像。

安防领域——红外光成像红外线摄影术以成像为目标。伴随着电子与化学科技的进展，红外线摄像技术逐渐演化出三个方向。1.近红外线底片：感应范围为波长700nm～900nm。在成像乳剂中加入特殊染料，利用光化学反应，使这一波域的光变化转为化学变化从而形成影像。2.近红外线电子感光材料：感应范围为波长700nm～2,000nm。利用含硅化合物晶体的光电反应形成电子信号，进过进一步处产生影像。3.中、远红外线线感应材料：感应范围为波长3,000nm～14,000nm。需要使用冷却技术和特殊的光学感应器，加工处理形成电子影像。图像传感器一个直观的性能指标就是对图像的复现的能力。

产业链协作不足是图像传感器产业发展面临的问题，协同创新有待加强。目前，索尼和三星是CIS领域的肯定技术引导者和市场占有者。它们的运作模式均属于IDM型，这使得产品的设计研发和工艺制造可以紧密结合、同时发展。对于具有特殊制程的CIS，先进技术的发展使得电路设计和工艺设计的紧密结合尤为重要。目前，我国在CIS领域还没有形成IDM模式的企业，产业链上下游环节协同不强，导致我国CIS产业链协同创新不足，使得设计者设计产品时不能很好考虑到工艺设计，引起企业中心竞争力不足。安森美半导体已位列全球**汽车半导体供应商在汽车图像传感器领域更是全球***。亚洲IMX226CQJ图像传感器商家

IMX226CQJ的背照结构为1.85 um单位像素，与现有的前照CMOS图像传感器相比在灵敏度和低噪声上有很大的不同。北京奥地利微电子图像传感器产品介绍

图像传感器（CIS）：摄像头模组的中心部件，光线通过镜头进入摄像头模组后，在CIS上成像，CIS将光信号转变为电信号，目前的智能手机上几乎全部使用的都是CMOS技术的CIS。CMOS图像传感器产业链主要由上游的晶圆代工厂、封装企业及测试企业，中游的芯片设计企业和下游的模组厂商及终端客户组成。CIS设计厂商处于产业链的中心环节，其产品方案通过代工方式委托给晶圆代工厂、封装和测试企业进行芯片的制造、加色、封装和测试。测试合格的产品经物流中心统一发货给终端客户（智能手机厂商、安全监控设备制造商、医疗设备制造商等）。北京奥地利微电子图像传感器产品介绍

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