制造IMX236参数

图像传感器主要分为 CCD 图像传感器和 CMOS 图像传感器两大类。 CCD 和 CMOS都是利用感光二极管进行光电转换，将图像转换为数字信号，但二者在感光二极管的周边信号处理电路和感光单元产生的电信号的处理方式不同。 CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物场效应管）技术作为后起之秀，从 90 年代开始被重视并获得大量研发资源，逐步赶超 CCD（Charge-Coupled Device，电荷耦合器件），当前已经在图像传感器市场占据肯定的主导地位针对各种应用，CMOS图像传感器的格式、帧率、像素尺寸和分辨率也各有不同。制造IMX236参数

根据 IHS 的数据，2006 年全球监控摄像头出货量不到 1,000 万部，到 2016年已经超过 1 亿部，未来将持续上升。中国是全球比较大的视频监控市场，2018年中国市场占全球专业视频监控设备投入的比例约为 46%。未来随着物联网的普及以及监控摄像机的不断发展，物联网的出现使得监控摄像机不仅局限于机场、火车站、银行和办公楼等企业应用，而是成为了零售、智慧城市和智能家居的重要组成部分，以用于收集和分析大数据，安防领域的需求将持续上涨，对 CMOS图像传感器的需求也将同步提升。安徽通用IMX236厂家报价工业应用相机对低照度下的高画质要求很高。

适合与逻辑电路芯片堆叠的背照式CMOS图像传感器：背照式结构比较大限度地减少了不同光学角度导致的灵敏度下降，同时也增加了进入每个像素的光量，因为没有障碍物，例如已经移动到硅的另一侧的金属布线和晶体管基质。然而，与传统的前照式结构相比，背照式结构的器件结构和制造工艺通常会产生噪声、暗电流、像素缺陷或混色等问题，从而导致图像质量下降和导致信噪比下降。为了克服这个问题，索尼开发了一种独特的光电二极管结构，通过减少噪声、暗电流和缺陷像素来实现更高的灵敏度和更低的随机噪声。此外，索尼的高精度校准等先进技术解决了混色问题。

TheIMX236LQJfromSonyCorporationisaCMOSImageSensorwithMegaPixels2.38MP,SupplyVoltage1.2to2.7V,FrameRate60to120fps,Sensitivity510mV,ClockFrequency27to74.25MHz.MoredetailsforIMX236LQJcanbeseenbelow.ProductSpecificationsProductDetailsPartNumber：IMX236LQJManufacturer：SonyCorporationDescriptionCMOSImageSensorsforIndustrialApplications,ImprovesNearInfraredSensitivityGeneralParametersResolution：1944x1104MegaPixels：2.38MPSupplyVoltage：1.2to2.7VOpticalFormat：1/2.8InchPackageType：LGAChroma：RGBFrameRate：60to120fpsADCResolution：10to12bitPixelSize：2.8μmx2.8μmPixeltotal：2.38MPActiveArray：1944(H)x1104(VSensitivity：510mVClockFrequency：27to74.25MHzConnections&InterfaceInterface：LVDSApplicationsApplication：SurveillancePhysicalPropertiesPackage：94-pinLGA索尼公司的IMX236LQJ是CMOS图像传感器，具有2.38MP的像素，应用于监视摄像机,安防摄像机，工业相机.

2009年，维纳德•波利（WillardS.Boyle）和乔治•史密斯（GeorgeE.Smith）因为发明CCD（Charge-coupledDevice，电荷耦合元件，或称为CCD图像传感器 ）而获得了当年的诺贝尔物理学奖。诺贝尔奖委员会会长约瑟夫·诺德格伦（JosephNordgren）在宣布该奖项的新闻发布会上曾经说：“在当今社会的记录影像的方式完全基于CCD的研究。”“这项研究的实际意义是非常巨大的……它改变了我们的生活，不仅在科学领域，而且在整个社会领域......”宽动态范围摄像机的芯片上集成宽动态范围摄像技术以及图像处理技术，能在极暗和极亮环境下拍摄。重庆挑选IMX236规格

由于CMOS图像传感器的应用，新一代图像系统的研制得到发展，并且随经济规模的形成，其生产成本也得到降**造IMX236参数

CMOS图像传感器从产业模式看，主要分为IDM和Fabless两种模式：IDM（整合元件制造商）模式是指企业业务涵盖了芯片设计、芯片制造、芯片封测整个流程。主要厂商有三星、安森美半导体、SK海力士、意法半导体等。Fabless（无晶圆厂）模式是指企业没有生产加工能力，单单进行产品的设计工作，之后将设计版图交给晶圆代工厂进行加工，再将代工厂商加工好的芯片交给封装和测试厂商进行封装和测试。北京豪威、格科微等即属于此类模式，原材料采购以晶圆为主。制造IMX236参数

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