导热灌封胶选型注意什么？
1. 导热系数，导热系数的单位为W/m.K，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/m.K，优良的可到达6W/m.K以上。 正和铝业为您提供导热灌封胶，有需求可以来电咨询！耐高低温导热灌封胶欢迎选购
常见的导热灌封胶填料：导热灌封胶基底材料(硅胶)的导热系数很低，其导热性能主要是靠内部高导热系数的填料(粉末)来提升。传统高导热材料通常包括金、金屋氧化物9、金属氙化物和其他一些非金属材料9(比如石墨、金刚石)。但导热灌封胶除了对导热系数有要求外，通常也需要有较好的电绝缘性能，此外，还要考虑成本问题。因此，实际应用中最常见的填料还是金属氧化物和金氮化物，比如氧化铝、氧化锌、氮化铝9、氮化硼、碳化硅、硅石灰等等。浙江创新导热灌封胶推荐厂家正和铝业致力于提供导热灌封胶，有想法的可以来电咨询！
什么是导热界面材料？导热界面材料（Thermal Interface Materials）是一种用于解决散热问题的新型工业材料，主要用于发热电子器件和散热器的接触面之间，通过采用导热系数高于空气的材料，排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散的更均匀，从而提高电子元器件的散热效率。常见的有机硅导热产品有导热垫片、导热灌封胶、导热填缝剂、导热硅脂、导热粘接剂等。阳池科技研发生产的有机硅导热填缝剂，具有高导热系数、低热阻、良好的绝缘耐压特性和热稳定性、表面润湿性好、回弹性好、长期使用可靠性，且具有良好的可重工性能，应用于功率器件与散热板或机器外壳间，可以有效地排除空气，达到良好的填充效果。
固化物表面不良或局部不固化其主要原因:
是计量或混合装置失灵、生产人员操作失误；A组分长时间存放出现沉淀，用前未能充分搅拌均匀，造成树脂和固化剂实际比例失调；B组分长时间敞口存放、吸湿失效；高潮湿季节灌封件未及时进入固化程序，物件表面吸湿。总之，要获得一个良好的灌封产品，灌封及固化工艺的确是一个值得高度重视的问题。
影响灌封工艺性的因素:
环氧灌封材料应具有较好的流动性和较长的适用期,同时粘度要适中,避免在胶液流动过程中造成填料的沉降。 如何区分导热灌封胶的的质量好坏。
性能纵向对比
耐热性：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯；注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少；耐寒性：有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂；注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在后的了；环氧树脂胶环氧树脂灌封工艺环氧树脂灌封有常态和真空两种工艺。下图为手工真空灌封工艺流程。1）要灌封的产品需要保持干燥、清洁。2）混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。3）按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。 哪家的导热灌封胶成本价比较低？湖南专业导热灌封胶欢迎选购
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聚氨酯导热灌封胶：
聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别环氧灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。优点：对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右。返修性不好。 耐高低温导热灌封胶欢迎选购
