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导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • 阳池科技
  • 型号
  • 30102
导热凝胶企业商机

导热性能升级为光模块更迭的技术需求之一。参照200G光模块部件的设计范式,主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/电源芯片五个环节需要导热材料。由于800G/1.6T光模块对于数据传输速率指标更高,功耗发热也更大,因此随着光模块性能提升,后续结构设计需要保证足够的散热能力保证各个器件在安全工作温度范围内。光模块同样有5个热点区,其中DSP的功耗是较大的,将DSP芯片热量快速传导至外壳上需要高导热系数的热界面材料,导热效果会直接影响到800G光模块散热问题的解决。正和铝业导热凝胶值得放心。浙江导热凝胶收费

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目前电子产品的精细化与集成化程度越来越高,更新程度越来越快,对产品的使用性能要求也更加苛刻。因此,除在导热性能和力学性能方面满足各项要求外,人们对有机硅导热垫片在使用过程中出现的问题越来越重视。导热凝胶是一款双组分的导热凝胶填缝材料,不流淌,低挥发,可塑性极好,具有高导热率、低界面热阻以及良好的触变性等特点,常与自动点胶机配合使用,可无限压缩,薄可压缩至0.1mm,主要用于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,可很快降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。同时,导热填缝剂采用有机硅配方体系,无毒无味无腐蚀性,符合RoHS指令及相关要求。产品特性:1.高导热率、低热阻、表面润湿性好。2.良好的绝缘性与耐高低温性。3.阻燃等级UL94V0。4.使用温度:-40℃-200℃。浙江导热凝胶价格昆山哪家公司的导热凝胶的价格比较划算?

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导热硅凝胶则是一种凝胶状态的导热材料,通过把有机硅凝胶和导热填料复合在一起形成的一种具有导热性能的有机硅凝胶。它具有较高的导热系数和较低的压缩变形应力,容易操作,可实现应用时的可连续性自动化生产。它能解决导热硅脂性能可靠性差的问题,起到导热垫片的作用,且在某些性能方面,更优于导热垫片。其主要特性有:(1)物理化学性质稳定,基本不受温度影响,可在50~250℃的温度范围内使用,电气绝缘性能和耐高低温性能(-50~250℃)都很优异。

有机硅产品性能:高透气性。硅橡胶和其它高分子材料相比,具有良好的透气性,室温下对氮气、氧气和空气的透过量比NR高30~40倍;对气体渗透具有选择性,如对二氧化碳透过性为氧气的5倍左右。有机硅产品的这些优异性能为其他的有机高分子材料所不能比拟和替代,因而在航空航天、电子电气、轻工、化工、纺织、机械、建筑、交通运输、医疗卫生、农业、人们日常生活等各方面均已得到了广泛的应用,已经成为国民经济中重要而必不可少的高分子材料。什么地方需要使用导热凝胶。

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有机硅导热材料作为有机硅系列产品中的一员,是常用的热界面材料之一,广泛的应用在电子电器、工业生产、航空航天等各个领域,很好的解决了传统导热材料如陶瓷材料的硬度大、脆性高,而金属材料绝缘性能较差等缺点。随着工业化水平的提高和科学技术的进步,人们对导热垫片的性能提出了新的要求,除导热性外,希望材料具有优良的综合性能,如质轻、易工艺化、力学性能优异、耐化学腐蚀等,而且由于现代信息产业的快速发展,对于电子设备具有超薄、轻便、数字化、多功能化、网络化方向发展寄予很高的期望。导热凝胶,就选正和铝业。江苏导热凝胶供应商家

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导热硅橡胶中使用的导热填料目前按照是否可导电,可以分为导电型导热填料和绝缘型导热填料。导电型导热填料包括镍、铜、银和铝等金属颗粒以及碳材料,主要通过声子和电子机制同时导热,因此导热系数较高。但随着导电性填料的加入,硅橡胶的电绝缘性能会降低,限制了应用领域。而绝缘型导热填料主要是金属和碳族元素的化合物,即使在高填充量情况下,电绝缘性能几乎不受影响,因此绝缘型硅橡胶复合材料在电子、电气领域的应用更广。浙江导热凝胶收费

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