导热硅胶垫作为有机硅系列导热材料中的一员，是常用的热界面材料之一，广泛的应用在电子电器、工业生产、航空航天等各个领域，很好的解决了传统导热材料如陶瓷材料的硬度大、脆性高，而金属材料绝缘性能较差等缺点。随着工业化水平的提高和科学技术的进步，人们对导热垫片的性能提出了新的要求，除导热性外，希望材料具有优良的综合性能，如质轻、易工艺化、力学性能优异、耐化学腐蚀等，而且由于现代信息产业的快速发展，对于电子设备具有超薄、轻便、数字化、多功能化、网络化方向发展寄予很高的期望。口碑好的导热硅胶垫的公司联系方式。天津阻燃导热硅胶垫怎么样
常用导热硅胶片基体材料与填料有机硅树脂（基础原料）绝缘导热填料。
氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂
催化剂（工艺成型要求）注：导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。
填料包括以下金属和无机填料：金属粉末填料：铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等；
金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等三.导热硅胶的分类导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，是由填料粒子的绝缘性能决定的。 安徽密封导热硅胶垫供应商正和铝业为您提供导热硅胶垫，期待为您！
导热硅胶垫选型要注意的4项参数： 2、导热系数：确定导热系数需要考虑产品芯片功率、发热量的大小、性能要求等因素。对于一般的散热需求，基本上3W/mk以内的导热硅胶垫就可以满足要求。但是如果产品发热功率比较大，建议选择5W/mk以上导热系数的导热硅胶垫。 3、硬度和压缩量：导热硅胶片硬度越低产品越柔软，压缩率越高，适用于低应力环境使用。反之，导热硅胶片硬度越高产品越坚硬，压缩率越低。导热系数相同时，硬度低的产品相对于硬度高的产品，压缩率高，导热路径短，传热时间短，导热效果越好。
1、厚度：考虑到产品有一定的压缩性，所以选择导热垫片的厚度要比实际的高0.5~1mm;2、导热硅胶片的硬度，一般在20~30度，要有10~20%的压缩性;3、导热硅胶片颜色不影响导热性能;4、粘性：导热硅胶片是带有一定粘性的材料，可以不用背胶，背胶会增加硅胶片的热阻，对导热效果会有一定的影响;5、加了导热硅胶垫还要再涂抹导热硅脂吗?这是不需要的！导热硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方，是为了使散热片和芯片紧密贴合，提高散热的效果，而导热硅胶片是用在散热片与芯片之间有很大空隙的地方，单单只涂抹导热硅脂是无法使它们接触，所以会用到导热硅胶片，使用了导热硅胶片后就不需要再涂抹导热膏了，如果再使用硅脂反而会使得散热效果变差。导热硅胶垫，就选正和铝业。
定义：导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种出色的导热填充材料
用途：作用：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料 导热硅胶垫，就选正和铝业，让您满意，欢迎新老客户来电！湖南耐振动疲劳导热硅胶垫欢迎选购
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三、导热硅胶的分类导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，是由填料粒子的绝缘性能决定的。1、导热硅胶垫片导热硅胶垫片又分为很多小类，没个都有自己不同的特性。傲川科技主要有11种导热硅胶垫片。2、非硅硅胶垫片非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求。四、导热硅胶的导热机理导热硅胶的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。1、金属填料的导热机理金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热，电子运动的过程伴随着热量的传递。2.、非金属填料的导热机理非金属填料导热主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。天津阻燃导热硅胶垫怎么样
