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导热硅胶垫基本参数
  • 品牌
  • 阳池科技
  • 型号
  • 30101
  • 产地
  • 苏州
  • 是否定制
导热硅胶垫企业商机

导热硅胶垫片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,用于填充间隙传导热量和降低接触热阻,同时还具备绝缘、减震、密封等作用。其能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,且厚度适用范围广。产品特点:1.材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度范围比较大,适合填充间隙,两面具有天然粘性,可操作性和维修性强;2.可以减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,可以很好的填充接触面的间隙;3.由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面;4.可以使结构上的工艺公差弥合,降低散热器和散热结构件的工艺公差要求;5.可以减震吸音;产品应用:1.用于电子电器产品的控制主板,电机内2.电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD3.任何需要填充导热间隙以及安装散热模组的设备。存储条件:存放条件:23±2℃65±5%RH的室内环境,保证期为制造后1年正和铝业致力于提供导热硅胶垫,有想法的不要错过哦!天津弱弹性导热硅胶垫供应商家

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填料添加量对导热垫片热导率的影响:在填料添加量较少时,垫片的热导率也相对较小,随着填料量的增大导热垫片的热导率也逐渐增大。这是因为当填料添加量较少时,填料在基体中呈现悬浮状态,导热填料在热流方向上未能形成导热通路时,复合材料两相互相类似于“串联电路”,填料和基体看作是2个导热体系,由于基体树脂的热阻较大,且填料悬浮在基体体系中,不能起到很好的导热作用,使复合材料体系的导热性较差;当填料的添加量增加到一定量时,填料间开始互相接触,此时填料形成导热链,复合材料体系中相当于基体与填料形成的2个“并联电路”,但由于填料的导热性能较好,在热流方向上热阻较小,大部分热流从填料形成的导热链中通过,使得复合体系导热性能良好。福建专业导热硅胶垫收费正和铝业致力于提供导热硅胶垫,欢迎您的来电!

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使用领域:1、LED行业:导热硅胶片用于铝基板与散热片之间,用于铝基板与外壳之间。2、电源行业:用与MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间导热。3、通信行业:TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热。4、机顶盒:DC-DCIC与外壳之间导热散热。5、汽车电子行业的应用。6、PDP/LED电视的应用:功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间的导热。7、家电行业:微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/(热敏电阻与散热片间)。8、电脑行业:用于笔记电脑,平板电脑,台式机电脑间CPU和散热器之间的导热。

“导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,行业内又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种出色的导热填充材料。导热硅胶垫,就选正和铝业,欢迎客户来电!

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 导热硅胶垫作为一种传热介质,能够很好填充热源与散热器之间的空隙,形成良好的热流通道,已经成为5G通信、新能源汽车、电子电力、网络通讯、半导体照明等领域散热应用中不可缺少的材料。       那么如何选择并应用好导热硅胶垫呢?请关注以下几个方面:       1、厚度:在电子产品结构设计的早期阶段,结构工程要预留好导热硅胶垫的位置,遵循尽量薄的原则。导热硅胶垫厚度薄,热阻低,传热效果更好。导热硅胶垫厚度不同价格也不同,但是厚度并不是越厚越好,也不是越薄越好(厚度太薄,拿取安装不方便),而是要根据自己产品的实际情况进行选择。导热硅胶垫的类别一般有哪些?福建专业导热硅胶垫收费

哪家导热硅胶垫的是口碑推荐?天津弱弹性导热硅胶垫供应商家

常用导热硅胶片基体材料与填料有机硅树脂(基础原料)绝缘导热填料。

氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂   

催化剂(工艺成型要求)注:导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路,与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。   

填料包括以下金属和无机填料:金属粉末填料:铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等;   

金属氧化物:氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌;金属氮化物:氮化铝.氮化硼.氮化硅;无机非金属:石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等三.导热硅胶的分类导热硅胶可分为:导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能,是由填料粒子的绝缘性能决定的。 天津弱弹性导热硅胶垫供应商家

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