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导热硅胶垫基本参数
  • 品牌
  • 阳池科技
  • 型号
  • 30101
  • 产地
  • 苏州
  • 是否定制
导热硅胶垫企业商机

填料添加量对导热垫片热导率的影响:在填料添加量较少时,垫片的热导率也相对较小,随着填料量的增大导热垫片的热导率也逐渐增大。这是因为当填料添加量较少时,填料在基体中呈现悬浮状态,导热填料在热流方向上未能形成导热通路时,复合材料两相互相类似于“串联电路”,填料和基体看作是2个导热体系,由于基体树脂的热阻较大,且填料悬浮在基体体系中,不能起到很好的导热作用,使复合材料体系的导热性较差;当填料的添加量增加到一定量时,填料间开始互相接触,此时填料形成导热链,复合材料体系中相当于基体与填料形成的2个“并联电路”,但由于填料的导热性能较好,在热流方向上热阻较小,大部分热流从填料形成的导热链中通过,使得复合体系导热性能良好。正和铝业致力于提供导热硅胶垫,期待您的光临!湖南低热阻导热硅胶垫推荐厂家

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定义:导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种出色的导热填充材料

用途:作用:绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。用途:用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料 天津散热导热硅胶垫供应商家导热硅胶垫公司的联系方式。

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导热硅胶垫片又分为很多小类,每个个都有自己不同的特性,也应用在不同的产品和行业中。   

导热硅胶的导热机理导热硅胶的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。   

金属填料的导热机理金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热,电子运动的过程伴随着热量的传递。   

非金属填料的导热机理非金属填料导热主要依靠声子导热,其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。如何使用导热硅胶片一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有:导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。

导热硅胶垫应用领域

LED行业使用:导热硅胶片用于铝基板与散热片之间导热硅胶片

电源行业:用与MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间的导热

通讯行业:TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳导热硅胶片间的导热散热

机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热导热硅胶片

汽车电子行业的应用:汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响,车载系列产品等)均可用到导热硅胶片

PDP /LED电视的应用:功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间的导热

家电行业:微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间)。 正和铝业致力于提供导热硅胶垫,有想法可以来我司咨询。

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导热硅胶垫作为有机硅系列导热材料中的一员,是常用的热界面材料之一,广泛的应用在电子电器、工业生产、航空航天等各个领域,很好的解决了传统导热材料如陶瓷材料的硬度大、脆性高,而金属材料绝缘性能较差等缺点。随着工业化水平的提高和科学技术的进步,人们对导热垫片的性能提出了新的要求,除导热性外,希望材料具有优良的综合性能,如质轻、易工艺化、力学性能优异、耐化学腐蚀等,而且由于现代信息产业的快速发展,对于电子设备具有超薄、轻便、数字化、多功能化、网络化方向发展寄予很高的期望。导热硅胶垫有什么作用呢?天津散热导热硅胶垫供应商家

正和铝业为您提供导热硅胶垫,欢迎您的来电!湖南低热阻导热硅胶垫推荐厂家

使用领域:1、LED行业:导热硅胶片用于铝基板与散热片之间,用于铝基板与外壳之间。2、电源行业:用与MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间导热。3、通信行业:TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热。4、机顶盒:DC-DCIC与外壳之间导热散热。5、汽车电子行业的应用。6、PDP/LED电视的应用:功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间的导热。7、家电行业:微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/(热敏电阻与散热片间)。8、电脑行业:用于笔记电脑,平板电脑,台式机电脑间CPU和散热器之间的导热。湖南低热阻导热硅胶垫推荐厂家

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