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导热硅胶垫基本参数
  • 品牌
  • 阳池科技
  • 型号
  • 30101
  • 产地
  • 苏州
  • 是否定制
导热硅胶垫企业商机

一、导热硅胶垫是通过什么制作而成以硅胶为基础材,添加一定的金属氧化物以及各种导热辅材,再通过特殊工艺合成导热硅胶片。导热硅胶垫是以有机硅树脂为粘接基材料,通过填充导热粉达到导热目的的高分子复合型导热材料 二、导用硅胶垫制作的常用基材与辅料有机硅树脂(基础原料)1.绝缘导热材料粉:氧化镁、氧化铝、氮化硼、氧化铍、氮化铝、石英等有机硅增塑剂2.阻燃剂:氢氧化镁、氢氧化铝3.无机着色剂(用来给产品填充特定颜色)4.交联剂(使产品附带微粘性)5.催化剂(工艺成型要求)注:导热硅胶垫起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路并且能填充缝隙填料包括以下金属和无机填料:1.金属粉末填料:铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等;2.金属氧化物:氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌;3.金属氮化物:氮化铝.氮化硼.氮化硅;4.无机非金属:石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等如何挑选一款适合自己的导热硅胶垫?广东阻燃导热硅胶垫哪家好

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阳池科技导热硅胶垫片是一种出色的导热填充材料,能够填充不规则零件表面缝隙,具有优异的服帖性、导热性、自粘性、以及优良的电气绝缘性,实现绝缘、传热、减震等作用。可满足设备小型化和超薄化的设计要求,厚度适用范围广,广泛应用于电子电器产品中。产品特点及优势:1、良好导热率2、低热阻抗3、高压缩回弹4、可靠性高5、优良的电气绝缘性6、表面自带粘性7、良好的耐温性能8、无硅油析出9、UL94V-0级别的阻燃性能产品用途:产品主要放置在热源与散热部件之间,填充间隙,保证接触面的有效贴合,降低接触热阻,实现绝缘、传热、减震等作用。典型应用:智能手机、半导体散热装置、平面显示器、计算器散热模块、网络通信设备、LCD背光模块、LED照明设备、电源模块、消费电子。广东耐低温腐蚀导热硅胶垫供应商家导热硅胶垫,就选正和铝业,用户的信赖之选,欢迎您的来电哦!

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一、什么是导热硅胶片导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料,填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。二、常用导热硅胶片基体材料与填料有机硅树脂(基础原料)1.绝缘导热填料:氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂2.阻燃剂:氢氧化镁、氢氧化铝3.无机着色剂(颜色)4.交联剂(粘结性能要求)5.催化剂(工艺成型要求)注:导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路,与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。填料包括以下金属和无机填料:1.金属粉末填料:铜粉、铝粉、铁粉、锡粉、镍粉等;2.金属氧化物:氧化铝、氧化铋、氧化铍、氧化镁、氧化锌;3.金属氮化物:氮化铝、氮化硼、氮化硅;4.无机非金属:石墨、碳化硅、碳纤维、碳纳米管、石墨烯、碳化铍等。

导热硅胶垫应用领域

LED行业使用:导热硅胶片用于铝基板与散热片之间导热硅胶片

电源行业:用与MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间的导热

通讯行业:TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳导热硅胶片间的导热散热

机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热导热硅胶片

汽车电子行业的应用:汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响,车载系列产品等)均可用到导热硅胶片

PDP /LED电视的应用:功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间的导热

家电行业:微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间)。 导热硅胶垫应用于什么样的场合?

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导热硅胶片它也是用普通的硅胶作为原料的,然后需要通过一道比较特殊的工艺让导热硅胶片称为具有导热性能非常好的硅胶制品,主要的用于在高温产品中起到热传递功能,导热硅胶片成品具有良好的绝缘性、机械性、密封性、不宜变形性,耐腐蚀等特性。选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势:1、导热系数的范围以及稳定度2、在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求3、具有良好的绝缘性能。4、具有减震吸音的效果。5、具有安装,测试,可重复使用的便捷性6、具有优异的耐候性,耐老化,耐酸碱的,耐高温等特性。导热硅胶垫,就选正和铝业。上海创新导热硅胶垫

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导热硅胶垫选型要注意的4项参数:   2、导热系数:确定导热系数需要考虑产品芯片功率、发热量的大小、性能要求等因素。对于一般的散热需求,基本上3W/mk以内的导热硅胶垫就可以满足要求。但是如果产品发热功率比较大,建议选择5W/mk以上导热系数的导热硅胶垫。     3、硬度和压缩量:导热硅胶片硬度越低产品越柔软,压缩率越高,适用于低应力环境使用。反之,导热硅胶片硬度越高产品越坚硬,压缩率越低。导热系数相同时,硬度低的产品相对于硬度高的产品,压缩率高,导热路径短,传热时间短,导热效果越好。广东阻燃导热硅胶垫哪家好

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