随着英特尔9系CPU回归钎焊导热，导热硅脂（不是硅胶！）又一次被PC玩家重视起来。鉴于很多人并不明白硅脂到底是什么以及它是如何工作的，xiawen我们就重点讲讲导热硅脂的相关知识。我们知道，无论是CPU还是GPU，还有和它们接触的散热器表面，远远不是我们想象中那么平、那么光滑、那么纯洁。当散热器表面和芯片表面接触时，它们之间是凹凸不平的，存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。空气的导热能力很差，因此必须用其它物质来降低热阻，否则散热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。导热硅脂，就选正和铝业，有需要可以联系我司哦！广东专业导热硅脂供应商家
导热硅脂使用步骤：2.确定散热片上与CPU接触的区域，在区域中心挤上足够的散热膏。3.用干净的工具如剃刀片，卡边或干净的小刀挑起少许散热膏转移到CPU的一角(比如左下角之类的地方)。注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。4.将手指套入塑料袋，然后用手指摩擦 散热器底部的散热膏直到散热膏均匀布满整个与CPU接触的区域。可使用顺时针和逆时针运动可以保证散热膏可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹。广东专业导热硅脂供应商家导热硅脂，就选正和铝业，欢迎客户来电！
5G、云计算、数据中心产业发展推动覆铜板向高频高速方向选代，要求高性能硅微粉填充率提高，从而带动球形粉体需求量和价值量的提升。预计2023-2026年我国覆铜板用硅微粉市场规模年复合增速有望达29%，全球高频高速覆铜板用硅微粉市场规模年复合增速有望达 33%;2)A 高速发展推动芯片先进封装技术升级，高性能塑封料市场空间被打开，有望带动高附加值的球形粉体填料需求规模扩大，预期 2022-2026 年高性能塑封料用球形粉体市场规模年复合增速达 10.4%;同时，A 服务器的升级催化 HBM 高带宽存储器等需求高增，高性能 Low-α球形粉体有望成为新高增赛道;3)新能源汽车产销高增，其电控 IGBT、电机和动力电池包对导热材料的较大需求已成为驱动导热球铝市场空间再扩大的主要动力，预期 2023-2026 年全球新能源汽车热界面材料用球形氧化铝市场规模有望实现 24%的年复合增速。
在热管理应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。由于导热硅脂属于一种化学物质，因此它也有反映自身工作特性的相关性能参数。我们只要了解这些参数的含义，就可以判断一款导热硅脂散热膏的性能高低。热传导系数导热硅脂的热传导系数与散热器的基本一致，它的单位为W/mK，即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文（1K＝1℃）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。目前诺丰电子导热硅脂的热传导系数能做到5.2W/m.K。导热硅脂的价格哪家比较优惠？
导热硅脂俗称散热膏，也称导热膏，导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热硅脂，就选正和铝业，有需求可以来电咨询！广东专业导热硅脂供应商家
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硅脂是硅油二次加工的产品，主要成份是主链含有硅原子的高分子化合物（有机硅化合物）。目前主要的有机硅高分子是聚硅氧烷。聚硅氧烷是由许多含键的单体聚合而成的链状、环状或网状的高分子化合物，通常也称为硅酮。它的结构特点是含有一个硅、氧原子交替排列的基本骨架，每个硅原子上都连有有机基团，聚硅氧烷中的硅氧键具有高稳定性，有机基团是甲基、较长的烷基、氟代烷基、苯基、乙烯基和一些其他基团。常用的化妆品主要成份其实和导热硅脂的主要成份是一样的，即聚硅氧烷。广东专业导热硅脂供应商家
