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导热灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 阳池科技
  • 型号
  • 30103
  • 是否定制
导热灌封胶企业商机

导热界面材料选型指南常见问题与答案

问题1:什么是导热界面材料(TIM)?答案:导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的,通过排除热源和散热器之间的空气,使得电子设备的热量分散更均匀,加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。

问题2:导热界面材料是不是都可以背胶?答案:可以提供背胶,根据客户需求,每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶,形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。阳池科技导热垫片列自带粘性,便于组装,无需背胶。 哪家公司的导热灌封胶是有质量保障的?重庆绝缘导热灌封胶推荐厂家

导热灌封胶

尤其是导热材料,因为新能源电动汽车的设计,使得很多部件都需要严格的热治理,如:电池、电控、电机、娱乐系统等等,需要将热量及时导出,避免部件的损坏以及电池过热引发起火的风险。在这样的需求驱动下,也难怪有行业机构认为热管理是新能源汽车领域的新蓝海,并断言其价值量将近传统热管理的三倍。导热灌封胶的优势目前应用在整车热治理系统的导热材料有:导热硅胶片、导热绝缘材料、导热灌封胶和导热填缝材料。其中导热灌封胶主要用于电池组、磁芯和其他元器件的灌封导热,具有低粘度、密度低、高渗透渗出性等特点。由于它在未固化前属于液体状,具有流动性,因此相对空气能提供更好的散热效果。重庆绝缘导热灌封胶推荐厂家正和铝业致力于提供导热灌封胶,有需要可以联系我司哦!

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导热性能升级为光模块更迭的技术需求之一。参照200G光模块部件的设计范式,主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/电源芯片五个环节需要导热材料。由于800G/1.6T光模块对于数据传输速率指标更高,功耗发热也更大,因此随着光模块性能提升,后续结构设计需要保证足够的散热能力保证各个器件在安全工作温度范围内。光模块同样有5个热点区,其中DSP的功耗是较大的,将DSP芯片热量快速传导至外壳上需要高导热系数的热界面材料,导热效果会直接影响到800G光模块散热问题的解决。

填料对灌封胶导热性能及力学性能的影响:

普通环氧树脂固化物的热导率一般只有0.2~0.3W/(m·K),为使灌封胶具有较高的导热性能,一般需要往灌封胶中混入导热填料,常用的导热填料有氧化铝、氮化硼、硅微粉等。但氮化硼导热能力虽好,可添加后灌封胶的状态会呈膏体,无法满足灌注的基本要求,因此目前使用氧化铝和硅微粉为主。另外,使用不同粒径复配的填料配制的灌封胶的导热能力也会较好。这是因为单一粒径的填料颗粒不能很好地在灌封胶内部形成连续的导热通道,颗粒与颗粒之间存在间隙,而不同粒径的填料颗粒之间,小粒径的填料可以很好地弥补大颗粒填料之间产生的间隙,形成完整的导热通道,达到更好的传热效果。在力学性能方面,经过不同粒径复配后的填料对灌封胶的弯曲强度有较好的提升作用,而对拉伸强度影响不大;在硬度方面,小粒径填料的加入可以提升灌封胶的部分性能。此外,不同粒径复配的填料可以更好低降地灌封胶的黏度。 正和铝业为您提供导热灌封胶,期待为您!

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有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟RoHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。昆山哪家公司的导热灌封胶的口碑比较好?浙江耐高低温导热灌封胶推荐厂家

导热灌封胶的类别一般有哪些?重庆绝缘导热灌封胶推荐厂家

热界面材料在新能源汽车领域具备广阔应用前景。新能源汽车以电机、电池、电控等部件组成动力系统,随着能量密度增加,电池在运行过程中产生大量热量,需要及时散热保证后续运行,因此热界面材料常用于新能源汽车电池热管理环节作为导热散热环节关键材料。新能源汽车用导热结构胶需要导热凝胶、导热垫片等热界面材料,其不仅作为导热材料把动力锂电池运行过程中的产生的热量快速传导至外界,同时凭借牢靠的粘结力起到封装的作用。由于作用并不单一,新能源汽车用导热结构胶性能与电子元器件用导热胶不同,例如为实现汽车轻量化需要密度更低的材料,需要更高的防爆阻燃性能。重庆绝缘导热灌封胶推荐厂家

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