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导热界面材料选型指南常见问题与答案

问题1:什么是导热界面材料(TIM)?答案:导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的，通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散更均匀，加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。

问题2:导热界面材料是不是都可以背胶?答案:可以提供背胶，根据客户需求，每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶，形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。阳池科技导热垫片列自带粘性，便于组装，无需背胶。 导热硅脂，就选正和铝业，让您满意，欢迎您的来电！北京电池导热硅脂欢迎选购

导热硅胶

导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。

导热硅胶

就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂不同之处就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。

导热垫片

导热硅胶垫片大量地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中，用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生。导热胶带工业上有一种称之为导热胶带的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。 北京低热阻导热硅脂价格导热硅脂，就选正和铝业，欢迎客户来电！

2、导热硅脂的传热系数（ThermalConductance）传热系数指在稳定传热条件下，围护结构两侧流体温差为1℃（或1K），1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是W/㎡·K（或W/㎡·℃）。注意传热系数和导热系数是两个不同概念。3、导热硅脂的热阻系数（thermalresistance）热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果，单位℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。目前主流导热硅脂的热阻系数均小于0.1℃/W，有些可达到0.005℃/W。

有机硅高分子是分子结构中含有元素硅、且硅原子上连接有机基的聚合物。以重复的Si-O键为主链、硅原子上连接有机基的聚有机硅氧烷则是有机硅高分子的主要主与结构形式。目前我司生产的有机硅产品主要有导热垫片、导热填缝剂、导热灌封胶、导热硅脂。聚有机硅氧烷（如硅油、硅橡胶、硅树脂等）具有许多独特的性能，如耐高低温、耐候、耐老化、电气绝缘、憎水、生理惰性等。1）耐高低温性能：在所有橡胶中，硅橡胶的工作温度范围较广阔（-100℃～350℃）。2）耐候、耐老化性能：硅橡胶硫化胶在自由状态下置于室外曝晒数年后，性能无明显变化。哪家公司的导热硅脂有售后？

导热硅脂是含有硅油的膏状脂， 可填充到电子器件的细小缝隙中形成良好的接触， 从而降低接触热阻， 提高散热效果；采用球磨机将微米尺寸的金属铜颗粒和KH570改性的市售石墨烯分散到二甲基硅油中， 制备了导热硅脂。研究发现， 当小粒径铜粉占总铜粉体积的20％时， 硅脂的热导率为0.96 W/(mk)。与未改性石墨烯相比， 改性石墨烯在二甲基硅油中的分散性提高。在铜粉为导热填料的基础上， 继续加入质量分数为 ２％的改性石墨烯， 硅脂热导率提高至2.3 W/(mk)。正和铝业致力于提供导热硅脂，欢迎新老客户来电！浙江导热导热硅脂服务热线

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硅脂是硅油二次加工的产品，主要成份是主链含有硅原子的高分子化合物（有机硅化合物）。目前主要的有机硅高分子是聚硅氧烷。聚硅氧烷是由许多含键的单体聚合而成的链状、环状或网状的高分子化合物，通常也称为硅酮。它的结构特点是含有一个硅、氧原子交替排列的基本骨架，每个硅原子上都连有有机基团，聚硅氧烷中的硅氧键具有高稳定性，有机基团是甲基、较长的烷基、氟代烷基、苯基、乙烯基和一些其他基团。常用的化妆品主要成份其实和导热硅脂的主要成份是一样的，即聚硅氧烷。北京电池导热硅脂欢迎选购