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导热界面材料选型指南

问题3:导热界面材料的尺寸可以定制吗?答案:可以。我们阳池科技的导热界面材料除了标准尺寸规格外，均接受客户模切定制。

问题4:无硅导热垫片与有机硅导热垫片的区别?答案:无硅导热垫片是指垫片在使用时没有硅油渗出，可以确保在特定场合使用下没有硅油或硅分子的污染。有机硅导热垫片乘承有机硅胶的力学性能、耐候性等优异特性，在使用过程中的使用温度、力学性能等有良好的适用性，而无硅垫片采用特定的有机物制程在使用温度等参数略低于有机硅产品。 昆山性价比较好的导热硅脂的公司联系电话。上海专业导热硅脂欢迎选购

导热硅脂的粘度（viscosity）

粘度是导热硅脂流体粘滞性的一种量度，指流体内部抵抗流动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示，粘度的测定方法，表示方法很多，如动力粘度的单位为泊(poise)或帕·秒。对于导热硅脂来说，粘度在2500泊左右，具有很好的平铺性，可以容易地在一定压力下平铺到芯片表面四周，而且保证一定的粘滞性，不至于在挤压后多余的硅脂会流动。但是很少有导热硅脂会提供这个性能参数。因此我们在选购时除特殊需求，无需过多在意。 天津专业导热硅脂收费正和铝业是一家专业提供导热硅脂的公司。

有机硅导热材料作为有机硅系列产品中的一员，是常用的热界面材料之一，广泛的应用在电子电器、工业生产、航空航天等各个领域，很好的解决了传统导热材料如陶瓷材料的硬度大、脆性高，而金属材料绝缘性能较差等缺点。随着工业化水平的提高和科学技术的进步，人们对导热垫片的性能提出了新的要求，除导热性外，希望材料具有优良的综合性能，如质轻、易工艺化、力学性能优异、耐化学腐蚀等，而且由于现代信息产业的快速发展，对于电子设备具有超薄、轻便、数字化、多功能化、网络化方向发展寄予很高的期望。

作为 TIM使用的硅橡胶须具备较高热导率、良好热稳定性、低热膨胀系数（CTE）、受压易变形、形状适应性强等特点。填充硅胶热导率固体内部导热载体分为电子、声子、光子三种。金属晶体因存在大量自由电子其热导率很高。晶体导热是通过排列整体的晶粒热振动来实现，通常用声子概念来描述。非金属材料中，晶体由于微粒远程有序性比非晶体大得多，故导热性也较好。结晶型聚合物由于结晶度高，导热系数远比非晶聚合物高；非晶聚合物因声子自由程很小，故导热率很低。导热硅脂，就选正和铝业，让您满意，欢迎您的来电！

如何正确涂抹硅脂：导热硅脂应该怎么涂抹，目前业界还没有一个非常标准的做法。但是有条准则希望大家一定要记住，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、越薄越好。现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。第一种方法的缺点在于只靠压力无法完成均匀涂抹，第二种方法的缺点在于在涂抹过程中很容易将杂质或气泡带入硅脂材料当中。正和铝业导热硅脂值得放心。福建导热导热硅脂怎么样

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2、导热硅脂的传热系数（ThermalConductance）传热系数指在稳定传热条件下，围护结构两侧流体温差为1℃（或1K），1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是W/㎡·K（或W/㎡·℃）。注意传热系数和导热系数是两个不同概念。3、导热硅脂的热阻系数（thermalresistance）热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果，单位℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。目前主流导热硅脂的热阻系数均小于0.1℃/W，有些可达到0.005℃/W。上海专业导热硅脂欢迎选购