先从它的发展史来说起,20世纪现代物理学其中一项重大的突破就是半导体的出现,它标志着电子技术的诞生。而由于不同领域的实际需要,促使半导体器件自此分别向两个分支快速发展,其中一个分支即是以集成电路为的微电子器件,特点为小功率、集成化,作为信息的检出、传送和处理的工具;而另一类就是电力电子器件,特点为大功率、快速化。1955年,美国通用电气公... 【查看详情】
这里所说的过热击穿是指在工作电流并不超过可控硅额定电流的情况下而发生的热击穿,发生这种击穿的原因主要是可控硅的辅助散热装置工作不良而引起可控硅芯片温度过高导致击穿。对于采用水冷方式工作的,主要检查进水温度是否过高(一般要求水温应在25℃以下,但比较高不能超过35℃),流量是否充足;对于采用风冷方式工作的,应检查风扇的转数是否正常,还有环境... 【查看详情】
晶闸管也叫可控硅,是一种双极型半导体器件。现在的晶闸管一般是由硅材料制造的。晶闸管具有三个PN结。PN结是半导体的一个重要概念,它是P型半导体和N型半导体结合的地方形成的一个势垒区,具有单向导电性,它是半导体器件工作的主要凭据。半导体器件工作时,由于载流子(电子和空穴)的运动,PN结会发热造成温度上升。这时候PN结的温度就叫结温。当PN的... 【查看详情】
众所周知智能可控硅模块和其它半导体器件一样,其有体积小、效率高、稳定性好、工作可靠等优点。它的出现,使半导体技术从弱电领域进入了强电领域,成为工业、农业、交通运输、科研以至商业、民用电器等方面争相采用的元件。智能可控硅模块在各行业的应用,如;电解、电镀、调温、调光、电焊、蓄电池充放电、直流电机调速、交流电机软起动、稳压电源装置、励磁等。据... 【查看详情】
可控硅模块元件的结温不容易直接测量,因此不能用它作为是否超温的判据。通过控制可控硅模块底板的温度(即壳温Tc)来控制结温是一种有效的方法。由于PN结的结温Tj和壳温Tc存在着一定的温度梯度,知道了壳温也就知道了结温,而相当高壳温Tc是限定的,由产品数据表给出。借助温控开关可以很容易地测量到与散热器接触处的模块底板温度(温度传感元件应置于模... 【查看详情】