各种时好时坏电气故障从概率大小来讲大概包括以下几种情况:接触不良板卡与插槽接触不良、缆线内部折断时通时不通、线插头及接线端子接触不好、元器件虚焊等皆属此类;信号受干扰对数字电路而言,在特定的情况条件下,故障才会呈现,有可能确实是干扰太大影响了控制系统使其出错,也有电路板个别元件参数或整体表现参数出现了变化,使抗干扰能力趋向临界...
查看详细 >>西门子数控维修,要想成为一个的自动化工程师就要会很多很多的品牌的PLC,包括记住它们的指令。当然,记住了要比不记住要强,重要的是要掌握一种系统的解决办法,剩下的就是查看相应的手册,找出相应的功能及其编程的方式,然后按照控制的思路一步一步地往PLC里编写程序注意:编程方法远远要比记住指令重要千万倍误区四:不知道从何学起?不知道选...
查看详细 >>变频器维修的时候,基本的流程我们要熟知,这是对产品的负责,也是对我们自己的负责,不至于到后期会产生各种问题和矛盾,首先从故障产生之后到产品维修完成之后,甚至是到日常的维修工作,我们都需要认真的做好,那么具体的都有哪些维修的流程呢?一起来了解下。您的设备发生故障时,请在时间与我们联系。我们的工程师会提供电话技术支持协助您解决现场...
查看详细 >>集成电路代换技巧一、直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同;还应注意逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如:图像中放IC,TA7607...
查看详细 >>设备维保智能管理系统,以兼容性、前瞻性、可拓展、成长性为根本方针,将用于管理设备报修、保养、巡检、备品备件、设备状态评估等设备管理工作系统化、数据化。提升设备运行效率,降低设备维保成本,从而实现设备全生命周期的系统管理,设备资产进入无纸化管理,企业成员随时调取查询设备数据和维护数据,指导日常运维工作,为设备的调配利用、翻新返修等提供可查询...
查看详细 >>万用表测试SMT元件的一个小窍门有些贴片元件非常细小,用普通万用表表笔测试检修时很不方便,一是容易造成短路,二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。这里告诉大家一个简便方法,会给检测带来不少方便。取两枚小号的缝衣针,(深度工控维修技术专栏)将之与万用表笔靠紧,然后取一根多股电缆里的细铜线,用细铜线将表笔和缝衣针绑在一起,再...
查看详细 >>西门子数控维修系统正常运行时,当主轴的转速设置<430r/min时出现异常声响,且系统功率出现较大变化,当主轴的转速设置为1200r/min时,异常声响消失,过程中系统没有报警。一般情况下,判断故障可能由控制器、控制电机或变速箱引起。依次检查元器件,控制器和电机正常。当检测传动装置时,主轴转速设定为低速(300r/min)或高速(2100...
查看详细 >>电路板维修怎样检测,常用的检测方法集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。1.非在线测量非在线测量潮在集成电路未焊入电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比,以确定其是否正常。2.在线测量在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,通过在电路上测量集成电路的...
查看详细 >>根据放大器虚短的原理,就是说如果这个运算放大器工作正常的话,其同向输入端和反向输入端电压必然相等,即使有差别也是mv级的,当然在某些高输入阻抗电路中,万用表的内阻会对电压测试有点影响,但一般也不会超过0.2V,如果有0.5V以上的差别,则放大器必坏无疑!(我是用的FLUKE179万用表)如果器件是做比较器用,则允许同向输入端和反向输入端不...
查看详细 >>识别电路板中程序芯片的技巧我们在学习工业电路板组成和工作原理时,已经学习了工业电路板中的程序所存放的场所“存储器芯片或微处理器芯片内”。这时我们首先要找到电路板中程序芯片,我们以通力电梯LCECPU电路板为例,(实物图请参看LCECPU电路板图片)先让大家知道LCECPU电路板中那个芯片是程序芯片。在LCECPU电路板中,下图...
查看详细 >>在实际维修机床的时候,611U会出现“A1106”的报警。查看报警说明:驱动器没有数据。需要重新装载数据。重新装载数据需要装SimoComU软件,装好后,在“开始”键下,打开软件,用电缆将计算机与611UE的x471连接,具体方法是:注意:不能带电插拔!需要把机床电关了,再插拔!配置电机参数:命名轴名输入PROFIBUS总线地址611U第...
查看详细 >>非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改电路,改变原引脚的排列或增减个别元件等,使之成为可代换的IC的方法。代换原则:代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同,但功能要相同,特性要相近;代换后不应影响原机性能。1.不同封装IC的代换相同类型的IC芯片,但封装外形不同,代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排...
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