氧化铝又称为刚玉，在摩氏硬度表中位列第9级，具有很大的硬度。又因有六角柱体的晶格结构，十分适合再研磨材料。且相对比钻石更低廉的价钱。所以氧化铝它成为研磨和抛光的好材料。氧化铝抛光液的特点氧化铝抛光液具有硬度高、磨削力强、适用范围广等优点。模氏硬度可达5500-...

2022/10/08 查看详细

干压成型可成型形状复杂的陶瓷制品，尺寸精度高，几乎不需要后续加工，是制作异形陶瓷制品的主要成型工艺；特别适宜于各种截面厚度较小的陶瓷制品制备，如陶瓷密封环、陶瓷水阀片、陶瓷衬板、陶瓷内衬等。流延成型可制作厚膜和薄膜电路用Al2O3基片、压电陶瓷膜片、结构陶瓷薄...

2022/09/30 查看详细

通常采用加入表面活性剂的方法来降低气-液界面能。4、颗粒堆积工艺颗粒堆积工艺利用小颗粒易于烧结，在高温下产生液相的特点，使氧化铝颗粒连接起来制备多孔陶瓷。在该工艺中，对于孔径尺寸的控制可以通过选择不同粒径的颗粒来实现，所得多孔氧化铝陶瓷中孔径大小与颗粒粒径成正...

2022/09/29 查看详细

纳米陶瓷的晶粒尺寸小，晶粒容易在其他晶粒上运动，因此，纳米陶瓷材料具有极高的强度和高韧性以及良好的延展性，这些特性使纳米陶瓷材料可在常温或次高温下进行冷加工。如果在次高温下将纳米陶瓷颗粒加工成形，然后做表面退火处理，就可以使纳米材料成为一种表面保持常规陶瓷材料...

2022/09/28 查看详细

其次就是氧化铝陶瓷在耐磨的性能上非常高，整体在耐磨的性能上比锰钢高出很多倍，如果是在相同的情况下，使用氧化铝陶瓷或者是锰钢的话，氧化铝陶瓷在应用的优势上是非常突出的，至少要比锰钢多使用十倍，甚至更长久的年限，且不会损毁。目前市面上，氧化铝陶瓷出现一种新型的技术...

2022/09/28 查看详细

半导体材料是碳化硅相当有前景的应用领域之一，碳化硅是目前发展成熟的第三代半导体材料。随着生产成本的降低，SiC半导体正在逐步取代一、二代半导体。碳化硅半导体产业链主要包括碳化硅高纯粉料、单晶衬底、外延片、功率器件、模块封装和终端应用等环节。在第三代半导体应用中...

2022/09/27 查看详细

四轴球体磨球机采用的是四轴球体研磨方式，在研磨机主体机构的结构对称性和四研具对球体相对运动的等同性的基础上，利用反转法对球体研磨成型原理进行球体研磨。这种研磨方式能够获得较高的加工精度（对直径为φ10mm的球，球度可达μm）。但这一技术主要用于单颗...

2022/09/26 查看详细

LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了...

2022/09/25 查看详细

陶瓷抛光液1.本产品不含重金属、不含有毒有害物质，对环境友好；2.本产品主要由其金刚石微粉、分散稳定剂、悬浮剂、ｐＨ值调节剂、防腐剂、有机溶剂和去离子水组成，3.具有适用性强，产品分散性好，粒度均匀、规格齐全、品质稳定等特点。产品概述本产品是专门针对陶瓷的一款...

2022/09/25 查看详细

氮化物陶瓷氮化物陶瓷是近20多年来发展起来的新型工程陶瓷、与一般的硅酸盐陶瓷不同之处在于前者氮和硅的结合属于共价键性质的结合，因而有结合力强、绝缘性好的特点。氮化硅的强度很高，硬度也很高，是世界上**坚硬的物质之一，它的耐温性较好，强度可维持到1200°C高温...

2022/09/24 查看详细

氧化锆粉体的制备方法主要包括共沉淀法、水解沉淀法（锆盐水解沉淀和锆醇盐水解沉淀）和水热法等。共沉淀法工艺设备简单、生产成本低，但制备的粉体具有分散性差和烧结活性低等缺点，目前国内大部分氧化锆生产企业采用的都是这种方法。水热法制备的氧化锆粉体具有粒度分布窄和团聚...

2022/09/23 查看详细

推荐成型方法：陶瓷球成型方法常见压制球和滚制球两种。由于工艺过程的差异，导致成型、焙烧后的球石内部晶体结构不同，密实程度和抗冲击的能力也不一样，通过多次、反复的破坏性试验，我们发现：在研磨水泥物料的过程中，相同材质、相同规格的陶瓷球，压制球破损率低于滚制球。陶...

2022/09/22 查看详细