半导体端面泵浦激光打标机，使用半导体端面泵浦Nd:YVO4激光棒泵浦方式，具有可靠性高，使用命长，能量转换效率高，光束质量好，整机功耗低，采用风冷/水冷装置、维护方便、体积轻巧。 　　我公司生产的YKEP-半导体端面泵浦激光打标机采用光纤耦合半导体激光端面泵浦的方式，具有可靠性高，使用寿命长，能量转换效率高，光...

  机器视觉是近年来发展起来的一项新技术，它是利用光机电一体化的手段使机器具有视觉的功能。成都林仕工业将机器视觉引入检测领域，可以在很多场合实现在线高精度高速测量。产品特性1、操作简单，入门即会程序运行采用人机智能模式，让视觉应用不受学历、经验限制，半小时培训即可让初学者成功成为**。2、强大的扩展功能内置windows系统，可实...

  光纤激光打标机因其操作方便、运用范围广、使用寿命长、电光转化率高等优点被广大消费者所喜爱。一些不正确的操作将会降低光纤激光打标机的使用寿命，但是对于新手来说，并不是很懂光纤激光打标机正确操作的方法， 1、开关机的顺序一定要正确，正确的开机顺序为：1.接通进线电源，打开钥匙开关。开发出以大功率全固化激光器和激光**，激光打标机使用流程原理以...

  打印功能;平面，电磁吸附式 工作参数： 电 源（POWER）：AC 220V～240V 50HZ 工作环境温度（TEMPERATURE）：0～40（摄氏度） 工作环境湿度：》90％ 标记内容：（MARKING CONTENT）各类字符、数字、各类流水号编辑，各类VIN码，各类图形图案等。 打印范围：（MARKIN...

  产品特点：l激光标记属于非接触式，***，无污染，耐磨损，属于长久性标识。l客户多样化的选择，提供20W，30W,50W及更高功率的设计，款式提供便携式，手持式，桌面式，机柜式，半封闭式，全封闭式等诸多机型。l可以雕刻全部的金属材料及大部分的非金属材料。l标记内容包括数字，字母，图案，商标LOGO,条形码，二维码，序列号，图片...

  在系统使用的过程中，应注意定期对设备进行保养，使其保持在好的工作状态。保养工作可根据用户自身情况选择进行。那么就给大家介绍下气动打标机的维护保养小常识 　　1.打印针及针套的保养 　　在设备运行过程中，打印针反复进行上下冲击动作，由于针套和打印针之间存在着磨擦，时间长以后针套内壁和打印针本身都会被磨损，从而使针和针套之间间隙加大，直接...

  现在激光打标机越来越***的运用到各个职业，它作为一种新式的设备，首要包括激光切开机、激光打光机、激光喷码机、光钎激光打标机，激光焊接机等。激光设备一次**性革新。它可完成标准化、网络化出产，它节能、环保、自动化程度高，还可完成长途监控和操作，将会大幅度下降人力，前进了作业环境，并且大幅度前进出产功率和产品层次，促进了新一代技...

  5.5 聚焦系统 聚焦系统的作用是将平行的激光束聚焦于一点。主要采用f-θ透镜，不同的f-θ透镜的焦距不同，打标效果和范围也不一样，YK30G光纤激光打标机选用进口高性能聚焦系统，其标准配置的透镜焦距f＝160mm，有效扫描范围Φ110mm。用户可根据需要选配型号的透镜。 可选配的F-θ透镜有： f＝100mm，有效聚焦范围Φ65mm。 ...

  一、产品特点：1．人机界面：嵌入式ARM9工业控制平台，全屏触控，2．显示系统：（工业级）3.驱动控制卡：ARM+STM32双位处理器3．步进电机驱动器：全数字化驱动，运行无噪音，打标效果极其平滑，自动半流，4．步进电机：日本山洋，或质量国产（特点：噪声低，力矩大，发热量小）5．传动机构：中国台湾上银公司（特点：精度高，运行噪...

  YK300A型打标机是标准平面多用型打标机，驱动控制箱内采用集成式控制主板，数字电路，避免了上微机和下微机在数据传输中因外界的干扰经常出现 的打标错位现象;我司打标头采用二维架精密模具铸造，可保证打标头的长时间高运动精度，使打标字符长久美观、漂亮； 　　>备有连锁夹具控制接口，可实现自动连续打印； 　　>标记内容随心所欲，兼容市面...

  与传统清洗方式相比激光清洗机的优势传统清洗方法存在的主要问题包括：对环境的负面影响和对基体的磨损。喷砂系统产生大量的废物，并且会损坏基体的精细表面;而使用化学溶剂清洗，会产生具有潜在危险的蒸汽和液体废物。传统清洗方式的不足，促使了激光技术在表面清洁领域的应用。由于激光清洗具有诸多优点，现在已成为去除材料表面不想要物质的***方...

  4.1激光理论概述 当某些材料受到激励，它的原子（或分子）在高能级的分布多于低能级时，该材料就能够以与能级差相应的频率使辐射放大。英文“laser”—激光是Light amplification by DHimulated of radiation（受激辐射光放大）的缩写。 激光器由封闭在泵浦腔中的工作介质和泵浦源构成。泵浦源将工作介质从...