在电子封装领域，聚氨酯胶具有重要的地位。它能够为电子元件提供良好的保护，防止灰尘、湿气和化学物质的侵蚀。在半导体芯片封装中，聚氨酯胶可以填充芯片与基板之间的间隙，起到缓冲和散热的作用，提高芯片的可靠性和稳定性。在 LED 封装中，聚氨酯胶能够有效地保护 LED 芯片，提高其发光效率和使用寿命。上海汉司实业有限公司的聚氨酯胶产品具有良好的电... 【查看详情】

在木材加工行业，聚氨酯胶是一种理想的粘接材料。它对木材具有良好的渗透性，能够深入木材内部，形成牢固的粘接。在实木家具制造中，聚氨酯胶用于拼接木材，其强度高的粘接性能可以确保家具结构的稳固，防止木材开裂或变形。在人造板材生产中，聚氨酯胶用于粘接板材的层与层之间，提高板材的整体强度。上海汉司实业有限公司的聚氨酯胶产品针对木材加工特点进行了优化... 【查看详情】

聚烯烃热熔胶是一种热熔胶，主要由聚烯烃树脂、增塑剂、粘合剂和其他添加剂组成。它具有以下特点：1.熔点低：聚烯烃热熔胶的熔点通常在100°C左右，可以通过加热使其熔化成液态胶体。2.快速固化：聚烯烃热熔胶在涂布或喷涂到物体表面后，迅速冷却固化，形成坚固的粘接。3.良好的粘接性能：聚烯烃热熔胶具有良好的粘接性能，可以粘接多种材料，如纸张、塑料... 【查看详情】

现有配方的胶黏剂在固化时催化剂活性达不到快速固化的要求，并且原材料成本较高。发明内容为了解决双组份胶黏剂前期操作时间短、后期固化时间长、固化温度高、以及成本高的问题，本发明希望提供一种新的双组份胶黏剂。具体而言，本发明提供一种双组份聚氨酯胶黏剂，其特征在于，所述双组份聚氨酯胶黏剂包括首要组分和第二组分，所述首要组分包括蓖麻油、聚醚多元醇、... 【查看详情】

聚氨酯胶具有出色的柔韧性，这使得它在一些需要承受动态应力的应用中表现出色。当被粘物受到震动、弯曲或拉伸等外力作用时，聚氨酯胶能够随之变形而不破裂，保持良好的粘接状态。在运动鞋制造中，聚氨酯胶用于鞋底与鞋面的粘接，不仅能保证鞋子的穿着舒适度，还能在运动过程中承受反复的弯折和冲击，延长鞋子的使用寿命。在家具制造中，对于连接活动部件的部位，聚氨... 【查看详情】

技术领域本发明涉及材料领域，具体涉及一种双组份聚氨酯胶黏剂。背景技术双组份聚氨酯胶黏剂是聚氨酯中**重要的一个大类，用途广，用量大。分为A、B两个组分，通常A组分是含羟基组分，B组分为含游离异氰酸酯基团的组分。使用前可根据比例自行调配，二组分原料混合后发生反应，进行扩链、交联并迅速形成强有力的黏合层，通常可以室温固化，通过加入适当的催化剂... 【查看详情】

随着世界性森林资源急剧减少和中国天然林资源保护工程的实施，小木材拼大板就要求胶粘剂粘接强度和耐久耐候等性能优于木材本身。胶粘剂用量的多少，已成为衡量木材工业技术发展水平的标志。过去人们用的木材胶粘剂多为以甲醛为主要原料的脲醛树脂，酚醛树脂和三聚氰胺甲醛树脂，但由于游离的甲醛存在，产品使用期间会逐渐向周围散发甲醛气体，造成环境污染。木材加工... 【查看详情】

上海汉司实业有限公司拥有强大专业的研发中心，团队包含博士、硕士约40位精英组成，依靠专业的研发团队、精确的研究方向、丰富扎实的中试水平开发了多种胶黏剂系列产品，涵盖高分子化学/高分子物理/有机化学/无机化学等多个专业，开展环氧胶黏剂/聚氨酯胶黏剂/丙烯酸酯胶黏剂/水基胶黏剂/有机硅等多种类产品的开发、生产工艺文件的制定及为客户提供专业的技... 【查看详情】

化学键理论认为胶黏剂与被粘物分子之间除相互作用力外，有时还有化学键产生，例如硫化橡胶与镀铜金属的胶接界面、偶联剂对胶接的作用、异氰酸酯对金属与橡胶的胶接界面等的研究，均证明有化学键的生成。化学键的强度比范德化作用力高得多；化学键形成不仅可以提高粘附强度，还可以克服脱附使胶接接头破坏的弊病。但化学键的形成并不普通，要形成化学键必须满足一定的... 【查看详情】

胶黏剂按应用方法可分为热固型、热熔型、室温固化型、压敏型等.按应用对象分为结构型、非构型或特种胶.属于结构胶粘剂的有：环氧树脂类、聚氨酯类、有机硅类、聚酰亚胺类等热固性胶粘剂；聚丙烯酸酯类、聚甲基丙烯酸酯类、甲醇类等热塑性胶粘剂；还有如酚醛-环氧型等改性的多组分胶粘剂。按固化形式可分为溶剂挥发型、乳液型、反应和热熔型四种.合成化学工作者常... 【查看详情】

应用于其它：飞机机身、直升机螺旋叶片，风力发电机叶片，医学仪器、手术刀柄,心脏起搏器、工艺品珠宝、阀门密封件、水工建筑工程、场致发光屏、混凝土抗磨层、保温材料、动物模型、航天飞行器、船用尾轴、舵轴、化学木材、塔身加固、磁悬浮列车轨道、太阳能电池乐器、环氧装饰品、玻璃钢帐篷杆具、刀柄、窗户、家具、泵、拐杖、显卡、红外滤光器、数字显示器、矩阵... 【查看详情】

上述胶接理论考虑的基本点都与粘料的分子结构和被粘物的表面结构以及它们之间相互作用有关。从胶接体系破坏实验表明，胶接破坏时也现四种不同情况：1.界面破坏：胶黏剂层全部与粘体表面分开（胶粘界面完整脱离）；2.内聚力破坏：破坏发生在胶黏剂或被粘体本身，而不在胶粘界面间；3.混合破坏：被粘物和胶黏剂层本身都有部分破坏或这两者中只有其一。这些破坏说... 【查看详情】