脑机接口作为长期植入人体的医疗器件，设计使用寿命≥10年，需在生理环境中长期保持稳定性能，无明显衰减、无失效风险。我们的钛-铂-金金属化膜系具备超长生理稳定性，在模拟人体生理环境（37℃，，脑脊液浸泡）中，使用寿命≥10年，期间膜层附着力、导电性、电化学稳定性、生物相容性无明显衰减，信号采集稳定可靠，实现“一次植入，终身稳定”。长期稳定**源于四大保障：一是电化学惰性三层膜系，钛、铂、金均为生理环境惰性材料，无腐蚀、无氧化、无溶解、无离子析出；二是致密无缺陷防护屏障，三层致密膜层阻断电解液渗透，保护底层不被腐蚀；三是强界面结合，钛-氧化锆共价键结合，长期应力下不脱落、不分层；四是生...

相较于国外同类氧化锆金属化产品，我们的钛-铂-金金属化产品具备国际前列性能+本土高性价比”的优势，在附着力、膜层致密性、生物相容性、低阻抗、长期稳定性等关键性能指标上对标国际前列品牌，部分指标实现超越，同时价格降低40%-60%，为客户大幅降低采购成本，提升产品市场竞争力。性能层面：我们的产品附着力≥8N/mm**（国外产品≥5N/mm）、界面阻抗≤10kΩ（国外产品≤20kΩ）、生物相容性ISO109930级（国外产品1级）、长期浸泡180天阻抗漂移率＜5%（国外产品＜10%），超越国外同类产品。价格层面：我们实现全产业链国产化自主可控，从高纯度靶材制备、磁控溅射设备研发、镀膜加...

脑机接口植入器件属于侵入式医疗器件，植入前需进行121℃高压蒸汽灭菌（，30min）或环氧乙烷（EO）灭菌，高温高湿环境会对金属化膜层产生热冲击、水汽渗透、应力变化，导致膜层脱落、腐蚀、阻抗漂移。我们的钛-铂-金金属化膜层完全耐受121℃高压蒸汽灭菌，灭菌后膜层附着力、导电性、电化学稳定性、生物相容性无衰减，无脱落、无腐蚀、无氧化、无阻抗漂移，可直接用于灭菌后植入，无需额外防护。耐受高温灭菌**源于：一是高耐热三层膜系，钛、铂、金均为高熔点金属，121℃下不软化、不氧化、不分解；二是致密防水结构，三层致密膜层阻断水汽渗透，保护底层钛膜不被高温水汽腐蚀；三是强界面结合，钛-氧化锆共价...

在全球供应链不稳定的背景下，我们凭借完整的全产业链布局、充足的原材料储备、规模化生产能力、完善的供应链管理体系，为客户提供长期、稳定、可靠的供货保障，有效规避供应链中断、交货延迟、价格波动、技术封锁等风险，助力客户脑机接口产品生产经营稳定有序。产业链布局：我们构建从高纯度钛/铂/金靶材制备→氧化锆基板预处理→磁控溅射镀膜→光刻图案化→精密检测→成品交付的全产业链体系，全环节全部自主掌控，不依赖国外供应商，彻底摆脱国外供应链制约，保障供应链安全稳定。原材料储备：与国内大型金属冶炼企业、氧化锆陶瓷生产企业建立长期战略合作关系，锁定稳定的原材料供应渠道；建立原材料安全库存体系，储备6-1...

在新能源领域，氧化锆溅射钛铂金技术可用于电池极片表面处理，提升极片的导电性与耐腐蚀性，减少电池损耗，延长电池循环使用寿命，助力新能源产业高质量发展。医疗领域中，该技术打造的涂层无毒无害、生物相容性较好，可用于医疗器械表面处理，有效防止器械腐蚀生锈，降低细菌滋生风险，保障医疗使用安全。**饰品行业中，氧化锆溅射钛铂金涂层可替代传统镀金、镀铂工艺，呈现出细腻温润的金属光泽，不易褪色、不易过敏，兼顾美观与实用。氧化锆溅射钛铂金技术采用低温溅射工艺，溅射过程中基材温度控制在80℃以下，不会导致基材变形、氧化，尤其适合精密零部件、薄壁产品的表面处理，保留产品原有精度。该技术的涂层与基材结合力...

脑机接口植入器件对金属化膜层厚度要求严苛，不同电极位点、导电线路、封装区域的功能需求不同，需纳米级精细控厚、厚度均匀一致、无局部偏差，否则会导致阻抗不均、信号失真、结构失效等问题。我们的磁控溅射钛-铂-金金属化工艺具备行业前列纳米级精密控厚能力，三层膜厚均可在10-500nm范围内精细可调，控制精度±5nm，均匀性≤2%，无边缘效应、无厚度梯度、无局部厚薄不均，完美适配脑机接口微米级电极阵列与纳米级功能涂层需求。底层钛膜厚度定制：50nm（超薄，适配微小电极）、100nm（标准，通用场景）、150nm（加厚，高附着力需求），精细匹配不同氧化锆基板粗糙度与附着力要求。中间铂膜厚度定制...