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  • 15 07
    Dage4000 高验证样品件

    推拉力设备作为高精度精密计量仪器,日常维护的规范性直接关系到设备的使用寿命、运行稳定性与测试数据准确性,若维护不当,不*会导致设备精度偏移、测试数据失真,影响企业品质管控效果,还会加速设备部件老化,缩短设备使用周期,增加企业的长期使用成本与维修成本。佩林科技充分考虑到企业的实际运维需求,为每一位客户提供清晰易懂、详细的设备日常维护指南,指... 【查看详情】

  • 15 07
    现货供应

    智能化固晶机搭载了先进的工业物联网(IIoT)技术与智能控制系统,实现了生产过程的数字化、可视化与智能化管理。设备内置数据采集模块,可实时采集固晶精度、生产节拍、良率数据、设备状态、工艺参数等海量信息,并通过网络上传至工厂 MES 系统或云端平台;配备的智能分析软件能够对采集到的数据进行统计分析,生成生产报表、良率趋势图、设备故障预警等,... 【查看详情】

  • 14 07
    设备快换高兼容吸嘴

    深圳市佩林科技有限公司专注于半导体封装测试设备领域,长期从事二手半导体设备的回收、翻新、检测与销售服务。公司围绕半导体后道封装环节,打造了以二手编带机、固晶机、焊线机等为主的产品体系,为各类电子制造企业、封装测试厂商提供高性价比的设备解决方案。凭借成熟的设备管理体系和专业技术能力,佩林科技在行业内逐步建立起稳定的客户群体与良好口碑,成为众... 【查看详情】

  • 14 07
    AD830plus 量产机型

    胶水管理系统是固晶机中负责胶水存储、供给与状态控制的关键模块,其性能直接影响点胶精度与胶水使用效果。该系统通常包括胶水存储罐、搅拌装置、脱泡装置、温度控制模块与供胶管路:搅拌装置可防止胶水沉淀分层,保证胶水浓度均匀;脱泡装置通过真空或离心方式去除胶水中的气泡,避免点胶过程中产生气泡影响粘贴效果;温度控制模块则维持胶水在适宜的温度范围内,确... 【查看详情】

  • 13 07
    显微镜目镜调节技巧

    针对汽车电子、工业控制、航空航天等对产品可靠性要求极高的领域,佩林科技的二手STM6测量显微镜凭借稳定的微米级测量精度与可靠的运行性能,可提供持续、精细的检测数据,完全满足各行业严苛的品质标准与检测要求。该设备可灵活完成关键尺寸测量、焊点完整性检测、封装轮廓观测、导线间距校准等多种高精度检测任务,精细把控产品每一个细节,有效规避因尺寸偏差... 【查看详情】

  • 12 07
    胶体采购攻略检测显微镜

    对于刚起步、资金有限的电子制造与封装企业,控制前期投入、快速搭建检测能力是发展的关键。佩林科技的二手STM6测量显微镜,凭借低投入、快见效的优势,成为这类企业的理想选择。设备无需高额固定资产投入,就能为企业提供稳定的精密检测能力,满足日常品质管控需求,有效缓解企业前期资金压力。同时,设备交付周期短、操作便捷,无需专业团队运维,进一步降低企... 【查看详情】

  • 12 07
    AD830plus CCC 认证

    智能化固晶机搭载了先进的工业物联网(IIoT)技术与智能控制系统,实现了生产过程的数字化、可视化与智能化管理。设备内置数据采集模块,可实时采集固晶精度、生产节拍、良率数据、设备状态、工艺参数等海量信息,并通过网络上传至工厂 MES 系统或云端平台;配备的智能分析软件能够对采集到的数据进行统计分析,生成生产报表、良率趋势图、设备故障预警等,... 【查看详情】

  • 11 07
    半导体设备现货

    佩林科技所供应的二手编带机均经过严苛的来源审核与全面性能评估,从源头把控品质。每台设备入库前都会核查原始使用记录,确保无重大故障史、无结构性损伤、无翻新造假痕迹;翻新过程中执行标准化检测流程,出厂前必须完成空载运行测试、带料量产测试、精度校准测试、连续稳定性测试等多轮验证,所有性能指标达标并形成完整检测报告后,才会交付客户。透明化的评估流... 【查看详情】

  • 11 07
    焊接机经济型

    半导体焊接机在 LED 封装产线中承担芯片与支架之间的电气连接任务,其性能直接影响 LED 产品的亮度、寿命与可靠性,因此针对 LED 封装的特殊需求进行了专项优化。LED 芯片的发光层对温度敏感,过高的键合温度会导致亮度衰减与寿命缩短,因此机型对视觉系统与温控系统进行了优化,采用局部加热技术,将键合区域温度控制在 180-220℃的... 【查看详情】

  • 10 07
    AD830plus 出口平台

    新能源产业的快速发展(包括新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域),带动了功率半导体器件需求的爆发式增长,进而推动了功率器件固晶机的技术升级与市场扩张。功率器件在工作过程中会产生大量热量,因此对固晶的导热性能与连接强度要求极高,对应的固晶机通常采用共晶固晶工艺或高导热导电胶固晶工艺,配合高精度温控系统与压力控制,确保芯片与基板之间的热阻极低... 【查看详情】

  • 09 07
    GT100BH-PA 中小企业适配

    半导体固晶机是半导体封装生产线中承担芯片精细固定的中心装备,其中心功能是将晶圆切割后的裸芯片,通过特定工艺牢固粘贴至基板、引线框架或其他封装载体上,为后续焊线、封胶等工序奠定结构基础。这一环节直接决定芯片与载体的连接稳定性、导热效率及电气性能传导,是影响封装良率、产品可靠性与生产效率的关键步骤。设备广泛应用于集成电路、光电器件、功率器件、... 【查看详情】

  • 09 07
    半导体 IC 芯片贴装固晶机

    固晶机的取放臂系统采用高精度伺服电机驱动,搭配柔性真空吸嘴与压力传感器,实现了取片速度与芯片保护的完美平衡。取放臂的运动轨迹经过专业优化,在保证作业效率的同时,比较大限度减少惯性冲击对芯片的影响;吸嘴则根据芯片尺寸与材质定制,采用防静电、高吸附力的特殊材料制成,既能稳固吸附芯片,又能避免划伤芯片表面或造成静电损伤。此外,系统还具备智能压力... 【查看详情】

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