作为Ansys主要授权服务商，长春慧联科技深耕电机行业多年，致力于为客户提供全球先进的工程仿真解决方案。AnsysMotor-CAD作为电机设计领域的专业多物理场工具，能够在全转矩-速度工况下实现电磁、热学与结构力学的高效耦合分析，帮助工程师在产品开发初期精确预判效率表现、温升趋势及振动噪声特性，大幅压缩研发周期。该工具整合了四大主要模块...

  长春慧联科技有限公司作为Ansys中国主要代理商，为您带来光学仿真领域的优异软件——AnsysSPEOS。在照明设计、汽车内外饰光学、显示技术等众多行业，精确的光学仿真对产品性能与品质起着决定性作用。SPEOS拥有强大的光学建模与分析能力，可模拟各种复杂光学场景下的光线传播、反射、折射等现象，精确预测产品的光学性能，如光照度分布、色度均匀...

  ANSYS光学仿真软件作为行业先进的光机系统分析工具，能精确模拟光线追迹、成像质量评估、杂散光分析及光学-机械耦合等复杂物理过程，为AR/VR设备、智能驾驶感知系统、精密光学仪器等领域的光学设计突破提供主要支撑。作为ANSYS在中国区的重要授权合作伙伴，长春慧联科技依托光学博士领衔的专业技术团队，凭借十年以上工程实践积累，为客户提供软件授...

  随着电子设备不断推动功率密度的极限，热管理已成为系统可靠性和寿命的关键因素。AnsysIcepak通过先进的计算流体力学（CFD）和电子热模拟能力，应对这一挑战，使工程师能够精确建模复杂组件，如芯片封装、PCB和服务器机架等。该平台能够实现温度梯度的预测分析、散热路径的优化以及冷却方法的评估——从强制空气对流到液体浸泡冷却。通过将虚拟原型...

  随着电子设备向高密度集成方向发展，PCB板的热管理成为保障产品可靠性的主要难题。AnsysIcepak作为国际先进的PCB热仿真解决方案，借助多物理场耦合技术，可精确模拟气流运动、热传导及热辐射过程，高效预测芯片、过孔、散热装置等关键部件的温度场与流场分布。该工具支持EDA设计数据的无缝对接，兼容Allegro、Eagle等主流PCB设计...

  作为Ansys中国主要经销商，长春慧联科技将AnsysSpaceClaim的多场景建模能力带给广大企业，赋能设计与制造全链路创新。这款工具支持板金设计、3D打印模型准备、夹具设计等多元需求，通过直观的操作逻辑与强大的几何推理技术，快速适配不同行业研发场景。无论是扫描数据反向工程，还是复杂零件的参数化修改，它都能提供灵活高效的解决方案，缩短...

  在电子设备高度集成、电磁环境日益复杂的当下，电磁兼容（EMC）问题成为产品成功的关键挑战。长春慧联科技有限公司作为Ansys中国主要代理商，为您带来专业的电磁兼容解决方案——AnsysEMCPlus。这款软件集成了先进的电磁仿真算法与丰富的EMC分析工具，能够精确模拟电子设备在复杂电磁环境中的辐射、传导、抗干扰等特性，快速定位潜在的EMC...

  作为Ansys全系列产品在华软件服务商，长春慧联科技有限公司专注于将EMCPlus的前沿仿真技术与本土电子及汽车产业实践深度整合。我们不*提供软件正版授权，更依托一支在EMC设计与测试领域深耕多年的技术团队，为客户提供从模型处理、仿真流程构建、问题诊断优化到测试协同验证的全链条技术支持与工程服务。在高速电子与汽车电子系统开发中，电磁兼容性...

  在电机、变压器、传感器等电气设备的研发过程中，电磁性能的精确预测是保障产品性能与可靠性的关键环节。AnsysMaxwell作为行业先进的电磁场仿真工具，具备对静电场、低频时变场及涡流场的高精度有限元分析能力。该软件支持工程师在设计阶段全部优化电磁方案，精确评估损耗与温升特性，从而有效提升能源利用效率、降低材料成本并明显缩短产品研发周期，广...

  ANSYS安全碰撞仿真软件作为行业先进的结构安全评估工具，凭借高精度冲击动力学分析、乘员保护优化及材料失效预测等主要能力，已成为汽车、轨道交通、航空航天及消费电子等领域安全设计的关键支撑。作为ANSYS在中国的主要授权合作伙伴，长春慧联科技有限公司依托十余年的工程实践经验，组建了专业的碰撞安全技术团队，为客户提供从软件授权、定制化部署到专...

  长春慧联科技有限公司作为Ansys中国主要代理商，为您带来专业的疲劳耐久分析软件——AnsysnCode。在产品日益追求长寿命、高可靠性的当下，准确预测结构在复杂载荷下的疲劳寿命至关重要。nCode凭借其先进的疲劳分析算法和丰富的材料数据库，能够精确模拟各种工况下结构的疲劳损伤演化过程，无论是汽车车身，还是机械零部件，都能快速评估其疲劳寿...

  在旋转电机与驱动系统的创新研发进程中，精确高效地开展多物理场协同设计与性能验证，是企业突破市场壁垒的软件竞争力所在。AnsysMotor-CAD作为专为旋转电机打造的全流程仿真解决方案，凭借其高度集成的多学科分析能力，可实现电磁、热传导、结构力学及驱动控制等跨领域的耦合计算。该平台通过模块化建模框架与智能化工作流，支持工程师在概念设计阶段...