随着AI服务器和超算中心芯片功耗突破千瓦级,直接液冷(特别是冷板冷却)成为主流散热方案。在此方案中,导热凝胶双组份扮演着连接CPU/GPU顶盖与液冷冷板界面的角色。其挑战在于:需要填充的间隙可能因PC...
对于既要求极高导热又要求电绝缘的应用(如高功率密度SiC模块、高压变频器、服务器GPU),采用六方氮化硼作为填料的导热凝胶双组份成为先选。h-BN具有类似石墨的层状结构,其面内导热系数极高(300-6...
并非所有电子组装都是长久性的。在需要返工维修(如更换故障元件)、测试调试或临时固定的场景下,可返修或可剥离的UV胶具有重要价值。这类胶粘剂的设计思路是在保持足够操作强度(如定位、抗震)的同时,其固化后...