微波等离子除胶设备采用 2.45GHz ...
ICP 感应耦合等离子除胶设备采用电感耦...
真空系统是设备易损耗的部件,日常规范维护...
设备温控区间宽泛,可切换高温快速除胶模式...
温控模块采用水冷或风冷循环设计,实时带走...
设备温控区间宽泛,可切换高温快速除胶模式...
该工艺全程处于低温环境,常规机型处理温度...
柔性 OLED 面板使用的 PI 柔性膜...
PCB、IC 封装载板制造中,等离子除胶...
微波等离子除胶设备采用 2.45GHz ...
设备兼容 FR-4、铝基板、PI 柔性 ...
环保安全层面为主要亮点:传统湿法产生大量...