导热铟片 —高热流密度器件的散热 “加速器”纯铟热导率高达 86W/m・K，远超传统导热硅脂 (6-8W/m・K) 与石墨片 (面外 5-20W/m・K)，可快速疏导芯片、功率模块等重要部件产生的热量...

AR/VR 设备散热黑科技！氮化硼导热薄膜超薄设计（几纳米至几十纳米），面内热导率高达 2000-6000W/（m・K），为 AR/VR 设备的高性能芯片提供高效散热，带来更流畅的沉浸式体验。昆山首科...

昆山首科电子材料科技有限公司始终坚守“高效节能，绿色材料，绿色制造”的企业使命，将环保理念融入铟片生产的全过程，打造绿色、***的铟片产品，助力行业实现可持续发展。公司拥有3000平方米的标准化生产厂...

氮化硼导热薄膜采用纳米化技术，厚度可达几纳米至几十纳米，面内热导率提升至 2000-6000W/（m・K），是大块 h-BN 的 5-20 倍，散热性能实现指数级跃迁。 昆山首科电子材料科技有限公司在...

昆山首科电子材料科技有限公司在2024年成功开发“氮化硼导热绝缘薄膜”，该散热膜以高导热系数、高电击穿强度和低介电常数等特点著称，SK-BN 氮化硼导热薄膜是一种基于二维氮化硼纳米片的复合薄膜，该散热...

散热材料安装复杂、成本高？氮化硼导热薄膜自带弱粘性，可直接粘贴使用，无需额外粘合剂，安装便捷，可反复拆卸，降低维护成本。昆山首科电子材料科技有限公司在2024年成功开发“低维氮化硼导热薄膜”，该散热膜...

相较于云母片，氮化硼导热薄膜导热系数高出 50-100 倍，同时更轻薄，耐温范围更广，是新一代绝缘导热材料的典型之一。昆山首科电子材料科技有限公司在2024年成功开发“低维氮化硼导热薄膜”，该散热膜以...

氮化硼导热薄膜采用有机 - 无机复合技术，有机基体赋予其 20-50% 的压缩比和优异的界面贴合性，无机氮化硼纳米片提供超高导热效率，二者完美融合，散热效果更出色。昆山首科电子材料科技有限公司在202...

昆山首科电子材料科技有限公司在2024年成功开发“氮化硼导热绝缘薄膜”，该散热膜以高导热系数、高电击穿强度和低介电常数等特点著称，SK-BN 氮化硼导热薄膜是一种基于二维氮化硼纳米片的复合薄膜，该散热...

对比传统硅胶导热垫，氮化硼导热薄膜导热系数高出 10-400 倍，绝缘性能提升 3 个数量级，同时耐温范围更广（-270°C至 3000°C 对 -50°C至 200°C），是高性能电子设备的理想选择...

精细厚度控制技术让氮化硼导热薄膜可定制化生产，从几微米到几毫米，满足不同设备的散热需求，特别适合超薄电子设备的热管理应用。昆山首科电子材料科技有限公司在2024年成功开发“低维氮化硼导热薄膜”，该散热...

首科电子材料科技有限公司生产的导热相变材料，生产周期缩短 50%，从订单到交付只需 7 天，满足客户紧急生产需求昆山首科。传统导热相变材料生产周期长，难以满足客户紧急生产需求，影响客户产品上市进程。首...