深圳市旭日鹏程光电的TEST推拉力测试机，软件支持批量数据导出功能，单次可导出500组测试数据（含力值、位移、合格状态、测试时间），导出格式兼容Excel、CSV两种常用格式，数据可直接导入企业数据管理系统，无需人工逐行录入（传统单条导出方式整理500组数据需2小时，该功能只需5分钟）。导出数据自带产品型号、测试人员、设备编号等关联信息，...

  深圳市旭日鹏程光电研发的TEST推拉力测试机支持自动化测试，点击操作按钮后无需人为干预，设备自动完成定位、测试、数据记录等流程，减少人工操作带来的误差，提升检测一致性。设备配备的Win10系统PC，运行稳定且操作界面友好，操作人员无需专业技能即可快速上手。在SMT贴片生产中，批量元器件检测需保证每一件的检测标准统一，人工操作易因疲劳、操作...

  深圳市旭日鹏程光电的 TEST 推拉力测试机，软件支持自动合格判定功能，客户可预设测试合格阈值（如力值范围 5-10N、位移范围 0.1-0.5mm），测试完成后设备自动对比实际数据与阈值，在报告中标注 “合格” 或 “不合格”，判定准确率超过 99.5%（传统人工判定易因疲劳、标准理解偏差导致准确率约 95%），同时自动统计合格通过率，...

  深圳市旭日鹏程光电生产的TEST推拉力测试机，在安全防护设计上采用防碰撞及过力保护系统，当测试过程中出现力值超出设定范围或设备触底情况时，会自动停止运行并发出提醒，解决电子元器件检测中因设备防护不足导致的被测件损坏、设备故障的质量检测难题。设备尺寸为长620mm×宽450mm×高800mm，重量75kg，占用空间小，可灵活放置在车间检测工...

  深圳市旭日鹏程光电生产的TEST推拉力测试机，在安全防护设计上采用防碰撞及过力保护系统，当测试过程中出现力值超出设定范围或设备触底情况时，会自动停止运行并发出提醒，解决电子元器件检测中因设备防护不足导致的被测件损坏、设备故障的质量检测难题。设备尺寸为长620mm×宽450mm×高800mm，重量75kg，占用空间小，可灵活放置在车间检测工...

  深圳市旭日鹏程光电的 TEST 推拉力测试机，针对玻璃、陶瓷等脆弱样品（如手机玻璃盖板、陶瓷传感器）测试易破损的问题，配备样品保护垫，保护垫采用硅胶材质（硬度 50 Shore A），厚度 3mm，可在测试时缓冲冲击力（冲击力吸收效率达 70%），避免样品因直接接触金属工作台导致的破裂（传统无保护测试时样品破损率达 5%）。保护垫表面经过...

  旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，支持定制专属夹具，可根据企业生产的特殊形状电子元件，设计适配的测试夹具，确保元件在测试过程中固定牢固，避免因夹具不适导致的检测误差。在异形电子元件检测中，传统通用夹具难以固定异形元件，易出现元件移位，导致检测数据不准确，影响质量判断。这款推拉力测试机可根据异形元件的尺寸、形状，定制专属夹具，夹具材质耐用，...

  旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，软件支持数据对比功能，可将不同批次元件的测试数据进行对比，直观呈现批次间的质量差异，帮助企业及时调整生产工艺，提升产品质量稳定性。在电子元件批次生产中，不同批次元件的力学性能可能存在差异，若无法及时发现，会导致不合格批次产品流入市场，影响企业信誉。该推拉力测试机通过数据对比功能，可快速找出批次间的质量波动...

  旭日鹏程光电推出的TEST推拉力测试机 在PCB板组件力学性能检测场景中，能针对性解决PCB板组件检测中适配性差、易损坏组件的难题。设备平台可通用各种夹具，且夹具可360°旋转，能适配不同尺寸、不同结构的PCB板组件，无需为特定PCB板组件定制夹具，降低检测成本。二段限速功能与智能防呆滞功能在PCB板组件检测中起到重要保护作用...

  旭日鹏程光电推出的TEST推拉力测试机 在PCB板组件力学性能检测场景中，能针对性解决PCB板组件检测中适配性差、易损坏组件的难题。设备平台可通用各种夹具，且夹具可360°旋转，能适配不同尺寸、不同结构的PCB板组件，无需为特定PCB板组件定制夹具，降低检测成本。二段限速功能与智能防呆滞功能在PCB板组件检测中起到重要保护作用...

  旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，内置三个不同量程的测试传感器模组，通过软件点击即可在5秒内自动切换工位，无需人工干预，还配备智能防呆滞系统，当传感器触底时会自动停止并弹窗提醒，搭配的防碰撞与过力保护机制，能有效保护设备与测试元件。在BGA元件生产中，植球剪切力、贴装推力是否合格，关系到BGA元件与主板的连接稳定性，若植球剪切力不达标，易...

  旭日鹏程光电供应的定制化测试夹具，采用航空铝合金与 SUS304 不锈钢材质打造，夹持精度达 ±0.02mm，适配直径 0.5-50mm 的电子元件，可耐受 - 20℃至 80℃的车间环境温度，使用寿命超 5 万次夹持操作。在半导体封装检测中，通用夹具常因夹持力度不均导致元件变形，或因尺寸不匹配出现测试点位偏移，造成检测数据偏差，增加不良...