朗锐芯交换芯片的技术实力与产品可靠性，已通过华为、中兴、烽火通信等国内头部通信设备商的验证，成为其关键供应商之一。在与华为的合作中，朗锐芯针对其通信基站的传输需求，定制了高带宽、低延迟的交换芯片，该芯片可适配基站的多端口数据汇聚需求，保障 5G 信号的稳定传输。与中兴的协同中，朗锐芯交换芯片被应用于其政企网关产品，通过集成 L2/L3 层... 【查看详情】

在核电测控设备的硬件架构中，核心芯片的性能直接决定了设备的整体运行效率与稳定性。朗锐芯自主研发的抚琴系列以太网交换芯片，已成为其核电测控设备的关键硬件支撑。以抚琴SW5396X为例，该16路SGMII交换芯片支持L2/L3层国产以太网交换，集成1路RGMII/MII接口与SPI接口，能够为核电测控设备提供多接口、高带宽的数据传输通道，满足... 【查看详情】

朗锐芯交换芯片的持续创新，离不开近二十年的技术积累与研发团队的硬核实力。公司研发团队由芯片设计、嵌入式系统、通信协议等领域的经验丰富专业人士组成，累计获得数十项软件著作权与发明专利，其中多项关键技术直接应用于交换芯片的性能优化。例如，团队自主研发的无阻塞交换架构，通过动态流量调度算法，使交换芯片在满负载情况下仍能保持 99.99% 的转发... 【查看详情】

朗锐芯交换芯片的持续创新，离不开近二十年的技术积累与研发团队的硬核实力。公司研发团队由芯片设计、嵌入式系统、通信协议等领域的经验丰富专业人士组成，累计获得数十项软件著作权与发明专利，其中多项关键技术直接应用于交换芯片的性能优化。例如，团队自主研发的无阻塞交换架构，通过动态流量调度算法，使交换芯片在满负载情况下仍能保持 99.99% 的转发... 【查看详情】

成都朗锐芯科技的“双软企业”资质，从官方层面印证了其在软件研发领域的实力，而这种实力正充分体现在核电测控设备的软件系统中。核电测控设备的软件系统是实现测控功能的关键，其稳定性、功能性与安全性直接决定设备的整体性能。作为双软企业，朗锐芯拥有成熟的软件研发流程与严格的质量管控体系：在核电测控设备的软件研发中，采用模块化设计理念，将数据采集、传... 【查看详情】

朗锐芯交换芯片的技术迭代始终紧跟以太网技术的发展步伐，从早期的 1G、10G 产品，逐步升级至如今的 32G 高速产品，并已启动 100G交换芯片的研发储备，持续满足行业对更高速率的需求。2015 年，朗锐芯推出一款 10G 以太网交换芯片，打破了进口产品在企业级网络中的垄断；2020 年，针对 5G 基站与数据中心的需求，推出 32G交... 【查看详情】

近 20 年的行业深耕使朗锐芯积累了丰富的交换芯片研发与应用经验，成为公司核心竞争力的重要组成部分。在长期服务烽火通信、瑞斯康达等主流通信设备厂商的过程中，朗锐芯深入了解不同行业对交换芯片的需求特点，将市场反馈融入产品研发，使交换芯片更贴合实际应用场景。例如，针对客户对高可靠性的需求，在抚琴 SW8328 交换芯片中强化了故障检测与自动恢... 【查看详情】

智能水利建设中，水位、流量、水质等监测数据的高效传输是实现水资源精细化管理的关键，而朗锐芯交换芯片则成为这一过程的 “传输中枢”。针对水利监测点分散、环境复杂的特点，朗锐芯推出的低功耗交换芯片可适配太阳能供电的监测终端，在保证 24 小时连续工作的同时，降低设备能耗。该交换芯片支持多接口扩展，可连接各类传感器与无线传输模块，将采集到的水利... 【查看详情】

朗锐芯交换芯片的市场定位清晰聚焦于中旗舰国产化领域，旨在填补国内高带宽、高可靠交换芯片的市场空白。目前，国内中旗舰交换芯片市场曾长期被国外厂商垄断，而朗锐芯通过技术突破，推出的 32G 以太网交换芯片在性能上已接近国际同类产品，且价格更具竞争力，性价比优势明显。在目标客户上，朗锐芯聚焦国内外主流通信设备制造商，通过 “方案销产品” 的策略... 【查看详情】

作为2010年便获评的高新技术企业与双软企业，朗锐芯在FPGA技术领域的深厚积累，不仅体现在近二十年的开发经验上，更依托于丰富的认证与软件著作权，这些知识产权形成了坚实的技术壁垒，确保了FPGA产品的创新性与竞争力。在专利布局方面，朗锐芯围绕FPGA的“逻辑设计”“性能优化”“场景适配”三大关键方向，已申请并获得多项发明专利：例如《一种基... 【查看详情】

在广电信号传输领域，朗锐芯交换芯片与 ASI 转 TS 流技术的协同应用，解决了传统广电信号传输的 “兼容性” 与 “高效性” 痛点。广电行业中，卫星接收的 ASI 信号需转换为 TS 流后才能通过以太网进行分发，而朗锐芯通过将 ASI 转 TS 流的硬件逻辑集成于 FPGA，再与交换芯片联动，形成特定传输设备。工作时，FPGA 将 AS... 【查看详情】

朗锐芯建立了覆盖交换芯片全生命周期的严苛测试体系，从研发阶段的设计验证到量产阶段的质量检测，多维度确保产品的稳定可靠。在研发阶段，通过仿真测试平台对交换芯片的逻辑功能、协议兼容性进行多角度验证，累计覆盖超过 10 万种测试用例，避免设计缺陷；流片后的样片测试阶段，需经过高低温循环（-40℃~85℃，100 次循环）、湿度测试（95% RH... 【查看详情】