某国内5G通讯设备厂商在基站射频模块批量生产中，曾面临散热效率不足的问题，传统导热材料导致模块在高温测试中出现性能波动。引入12W导热凝胶（型号TS 500-X2）测试后，其高导热率快速降低模块温度，使模块高温性能稳定达标；低挥发特性在长期可靠性测试中表现优异...

2026/03/28 查看详细

工业电子电器生产装配中，螺丝锁固等传统机械紧固工艺长期存在操作繁琐、装配效率低、占用空间大等痛点，导热粘接膜从根本上解决了这一行业难题。导热粘接膜采用加热固化的粘接方式，可直接实现MOS管、电源元件与散热器之间的一体化导热粘接，无需借助螺丝等紧固配件，大幅简化...

2026/03/27 查看详细

超软垫片的配方设计以环氧树脂为关键基材，结合高导热填料、绿色增韧剂、阻燃剂等助剂，通过科学配比实现综合性能优化。环氧树脂作为基材，具备优良的柔韧性、绝缘性与粘结性，是确保产品15 shore 00至低硬度的基础；高导热填料选用导热性能优异的无机材料，通过特殊分...

2026/03/27 查看详细

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）在技术上的一大优势是实现了性能与工艺的平衡，既保证了高导热、低挥发等重要性能，又兼顾了生产工艺的适配性。从材料合成角度，该产品通过优化配方重要单体与合成工艺，在提升导热率（12.0 W/m·K）的同时，控制了挥发物含量（...

2026/03/27 查看详细

超软垫片以环氧树脂为关键基材，通过科学的配方设计与工艺优化，展现出突出的柔软性与适配性。其15 shore 00的至低硬度是区别于传统导热垫片的关键特性之一，即使面对凹凸不平的器件表面，也能通过自身形变实现紧密贴合，可靠降低接触热阻，提升热传导效率。同时，环氧...

2026/03/26 查看详细

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的低挥发特性，在密闭电子设备应用中具有明显优势。许多电子设备（如小型通讯终端、精密传感器）内部结构密封，若导热材料挥发物含量高，长期运行中挥发物会在设备内部积累，附着在芯片、电容等精密元件表面，可能导致元件电气性能下降或...

2026/03/26 查看详细

江苏苏州作为消费电子精密制造的产业高地，聚集了大量笔记本电脑、智能穿戴设备企业，这些产品在追求极其轻薄设计的同时，对内部微型电子元件的散热效率与装配精度提出了很高要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列深度适配苏州消费电子产业的制造需求：其在20psi压力下6...

2026/03/25 查看详细

电子设备的可靠性测试是验证产品质量的关键环节，低温环氧胶的优异性能在多项可靠性测试中得到充分验证。在高低温循环测试中，经过多次高低温交替冲击后，采用低温环氧胶粘接的元件仍保持牢固粘接，无松动、脱落现象，这得益于其良好的耐温变性能与低收缩率特性。在振动测试中，粘...

2026/03/25 查看详细

电子设备轻量化小型化是行业主流趋势，PCB板尺寸缩小、元器件密度提升，对SMT贴片红胶的精确性和适配性提出更高要求。帕克威乐SMT贴片红胶（型号EP 4114）的性能设计完全适配这一趋势。针对0201等微型元器件，其高初始粘接强度能防止贴装后移位，260000...

2026/03/24 查看详细

工业控制设备的PLC主板生产中，SMT贴片红胶的稳定性决定了设备的工业环境适应性。PLC主板常需在高温、多粉尘的车间环境中工作，且搭载多种高精度传感器和控制芯片，对红胶的粘接强度和耐温性要求严苛。帕克威乐的SMT贴片红胶（型号EP 4114）固化后形成三维交联...

2026/03/24 查看详细

作为单组份导热粘接硅胶，导热粘接胶的成分设计围绕“兼顾性能与实用性”展开，其重要成分主要包括硅胶基体、导热填料以及少量功能性助剂，这些成分的合理搭配确保了产品的综合性能。硅胶基体为导热粘接胶提供了良好的粘接基础和弹性，使其固化后能适应一定的形变，缓解热循环产生...

2026/03/24 查看详细

SMT贴片红胶的固化过程是树脂与固化剂发生化学反应的过程，固化剂的选择直接影响产品的固化速度、固化后的耐高温性和稳定性，帕克威乐新材料的SMT贴片红胶（型号EP 4114）在固化剂选择上进行了精确优化，确保产品能满足SMT生产的需求。该款SMT贴片红胶采用的固...

2026/03/23 查看详细