在数据交互与扩展功能层面,AT32F413还提供了USB接口,该接口符合通用的USB通信标准,能够实现微控制器与主机系统(如电脑、嵌入式主机等)之间的数据交换。无论是数据采集后的上传操作,还是主机对微控制器的指令下发流程,都可通过USB接口顺利完成,为需要与主机系统建立数据连接的应用场景提供了可靠的解决方案。例如在数据采集终端、小...
查看详细 >>AT32F407适用于对任务实时性有所要求的应用场合,其内置的多个高级定时器和通用定时器资源,配合可配置优先级的中断处理机制,能够响应和处理常见的实时任务需求。该产品支持包括UART、SPI、I2C以及USB在内的多种常用通信协议,可以与传感器、执行器、显示单元及存储设备等各类外部组件进行稳定可靠的数据交换,这一特性使AT32F4...
查看详细 >>SC92F6超值型系列触控产品集成了经过实践验证的触控检测模块,采用8位处理器内核,主频运行能力达到16MHz,可应对常规场景下的运算任务。该器件配备16KB的Flash程序存储空间,能容纳基础控制程序与功能代码,搭配1KB的RAM,为数据临时存储提供支持,确保指令执行过程的连贯性。在触控功能方面,产品支持多达12个触控通道的...
查看详细 >>从系统集成与功耗管理的角度来看,PY32L002系列通用型MCU体现出较好的实用价值,能在保持基本处理能力的同时,兼顾整体方案的可行性与功耗表现,适配多类对能耗敏感的低功耗应用场景。其内置的存储空间与常用外设经过低功耗优化配置,可直接应对许多低功耗应用的功能需要,比如智能手表中的数据缓存与简单交互、电子标签的信号处理、远程传感...
查看详细 >>在工业自动化领域,各类设备对位置检测的准确性与稳定性有基础要求,昂赛微的单轴数字霍尔传感器为这些设备的位置检测提供了实用的解决方案。在气动气缸系统中,这类传感器是活塞位置检测的常用元件:气缸活塞上通常会安装磁环,当活塞在气缸内往复运动时,磁环会随活塞移动,当磁环靠近传感器感应区域时,传感器会迅速识别磁场变化并输出相应的数字信号...
查看详细 >>在现代电子系统中,对温度的感知是一项基础而重要的需求。申矽凌微的温度传感器产品正是为了满足这一需求而设计,它们能够将环境或物体的热学量转化为可被电子系统读取的电信号。这类温度传感器产品通常基于半导体工艺,利用晶体管的特性与温度之间的固有关系来实现测量。申矽凌微的温度传感器输出形式多样,可以是与温度成比例的电压信号,也可以是经过...
查看详细 >>在应用层面,SC95F8凭借适配多场景的特性,适用于多种电子设备和系统设计,尤其贴合对处理能力有一定要求的中小规模嵌入式项目。在家电领域,其64KBFlash与4KBRAM的存储配置,足以承载空调运行逻辑、洗衣机程序控制等稍复杂代码,搭配UART与I2C接口可连接温度传感器、显示面板,实现设备状态监测与用户交互;在消费电子领域...
查看详细 >>PY32F071系列通用型MCU在资源集成与功能实现上展现出良好的适应性,能灵活匹配多类电子设备的开发需求。在封装选择上,该产品提供LQFP64、LQFP48、QFN48等多种形式,不同封装各有适配场景——LQFP64封装引脚数量充足,适合需要连接更多外部模块的复杂设计,如功能丰富的家用电子设备;LQFP48封装平衡引脚数量与...
查看详细 >>从软件开发支持角度看,AT32A403A配套提供相应的开发工具和软件资源,为开发者降低开发难度。雅特力提供的开发材料包含外设驱动库和应用示例代码,外设驱动库覆盖芯片各类接口与功能的基础代码,开发者无需从零编写底层程序,可直接调用适配功能;应用示例代码针对常见开发场景提供参考方案,帮助用户尽快搭建开发框架,缩短产品开发周期。该芯...
查看详细 >>PY32F031系列通用型MCU在资源集成与功能实现上展现出良好的适应性,能够灵活适配多类电子设备的开发需求,为不同场景下的硬件设计提供可靠支持。在封装选择上,该产品提供LQFP48、LQFP32、QFN32等多种形式,不同封装的引脚数量与物理尺寸各有适配方向——LQFP48封装可满足需要更多外设接口的复杂设计,能连接更多外部...
查看详细 >>工业自动化设备,对于功率开关应用对元器件的稳定性与适配性有明确需求,冠禹TrenchMOSFETP+N沟道产品凭借适配工业场景的特性,为这类应用提供了可靠的选择。工业自动化设备涵盖多种关键部件,从实现逻辑控制的PLC模块、驱动机械运转的电机驱动器,到提供电能支持的电源单元、调控信号传输的信号切换电路,这些部件的正常运行往往需要...
查看详细 >>从开发支持角度来看,SC92F8/F6超值型系列通用型MCU产品围绕基础嵌入式开发的实际需求,配套提供了一套完整且易用的开发工具与软件资源,降低开发者的技术门槛与时间成本。赛元针对该系列产品,提供了覆盖硬件驱动、功能实现、设计参考的全流程开发材料:其中外设驱动库封装了芯片内置的ADC、GPIO、定时器等模块的底层控制逻辑,开发...
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