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sonic 激光分板机适用于第三代半导体材料切割,针对不同类型材料提供型号,形成专业加工解决方案。第三代半导体材料(如碳化硅、氮化镓、蓝宝石等)硬度高、脆性大,传统机械切割易产生崩边或裂纹,而 son...
sonic 真空压力烤箱的射线检测结果达标,充分保障了罐体的焊接质量和密封性能。检测严格执行 NB/T47013-2015 标准,该标准是压力容器无损检测的规范,技术等级为 AB 级(较高检测精度等级...
中波红外线反射率高达85%是Sonic系列热风回流焊炉加热系统的重要技术亮点,这一参数相比传统设备有提升。高反射率意味着更多红外线能量可被PCB与器件吸收,减少热能损耗,提升加热效率——在相同产能下,...
sonic 真空压力烤箱的操作日志功能强大,为工艺优化和质量追溯提供了数据支撑。系统自动记录每次制程的完整信息:参数设置(温度曲线、压力斜率、时间节点)、实时运行数据(每 10 秒记录一次温度、压力值...
sonic 激光分板机是 SMT 行业 PCB 分板的专业化设备,2012 年初开始研发并投入市场,功能丰富。在切割功能上,sonic 激光分板机支持异形切割(应对复杂形状)、削边切割(优化边缘质量...
“OurReliabilityMakeYourProductivity”作为Sonic的理念,在Sonic系列热风回流焊炉中得到体现,从加热、冷却到传送、回收,每个系统的设计都以可靠性为首要目标。加热...
调宽系统与传送系统细节的优化让Sonic系列热风回流焊炉运行更稳定,导轨采用“工”字型分段式结构,强度高且便于维护,宽度调整方式支持手动+电动调节+自动调节+系统调节,通过同步轴驱动5组丝杆同步调宽,...
sonic 激光分板机的生产效率高,能满足大批量 PCB 分板需求,适配规模化生产场景。以 sonic LR-300 型号为例,其整个工作流程的时间分配极为优化:2s 完成入料(将 PCB 板传送至切...
sonic 激光分板机适用于第三代半导体材料切割,针对不同类型材料提供型号,形成专业加工解决方案。第三代半导体材料(如碳化硅、氮化镓、蓝宝石等)硬度高、脆性大,传统机械切割易产生崩边或裂纹,而 son...
sonic 激光分板机的激光控制系统先进,通过智能化设计大幅提升切割效率,让复杂路径切割更高效。其配备的高速型振镜幅面速度 > 10m/s,能快速驱动激光光斑沿切割路径运动,相比传统机械驱动方式,减少...
Sonic系列热风回流焊炉进板与出板的双扫描机制进一步强化了数据的完整性。产品进入回流焊时,系统扫描BoardSN并开始记录设备运行参数;出板时再次扫描SN并记录时间,形成“进-出”闭环数据链。这一过...
冷却系统的高效性是Sonic系列热风回流焊炉的另一大亮点,能完美匹配加热系统的高性能。设备搭载内/外置冰水机,温度可设为5℃,若有特殊需求,还可选用极冷冰水机(温度-20℃),满足不同场景的降温要求。...
sonic 激光分板机具备 Badmark 识别功能,能智能跳过不合格板件,提升生产效率,减少材料和时间浪费。在 PCB 生产中,部分板件可能因前期工序缺陷被标记为 “打叉板”(Badmark),若...
传送系统的稳定性直接影响焊接质量,Sonic系列热风回流焊炉在这方面进行了升级。新型悬挂支撑传送系统可承载15kg重量,满足重载PCB的运输需求。调宽精度达0.2mm,通过5组丝杠刚性联接调宽+4组辅...
sonic真空压力烤箱提供灵活的定制化配置服务,可根据用户具体需求调整设备功能与结构,使设备更贴合实际生产场景,提升使用体验。在气体系统方面,可增加氮气界面与流量计,实现氮气消耗量计量,满足对氧含量敏...
sonic真空压力烤箱提供灵活的定制化配置服务,可根据用户具体需求调整设备功能与结构,使设备更贴合实际生产场景,提升使用体验。在气体系统方面,可增加氮气界面与流量计,实现氮气消耗量计量,满足对氧含量敏...
Sonic系列热风回流焊炉在电子制造设备领域的重要升级产品,其研发背景与市场需求紧密契合。上一代A\N系列自2008年推出后,凭借在01005、POP等精密器件焊接上的表现,赢得了某果、某特、某科、某...
从A\N系列到K系列,Sonic始终延续“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念,K系列在继承A\N系列(2008年推出,服务某果、某intel、某思科、某为、某...
冷却系统的高效性是Sonic系列热风回流焊炉的另一大亮点,能完美匹配加热系统的高性能。设备搭载内/外置冰水机,温度可设为5℃,若有特殊需求,还可选用极冷冰水机(温度-20℃),满足不同场景的降温要求。...
sonic真空压力烤箱的安全门气动阀是保障操作安全的关键机械防护装置,其工作机制与开门安全开关形成双重防护,从源头杜绝误操作风险。当操作人员手动合门并通过软件启动关门程序后,电机驱动门旋转至密封位置,...
sonic真空压力烤箱的技术参数经过设定,可灵活适配多种工艺需求,凸显设备的专业性与适应性。在加热效率方面,常压下加热斜率达 10℃/min,能快速将工件从室温加热至目标温度,大幅缩短预热阶段耗时,提...
sonic 激光分板机的智能路径排序功能通过软件算法优化切割流程,限度减少无效移动,缩短整体切割时间。传统切割路径规划常因人工编程不合理,导致激光头频繁往返空程,占比可达总时间的 30% 以上。而 s...
在电子制造朝着高密度、小型化狂奔的当下,元件焊接的“温度适配”难题成了不少厂商的拦路虎—同一电路板上,大型IC与01005这类芝麻粒大小的超小元件混装时,要么小元件过热损坏,要么大元件焊接不实。而SO...
ARM智能管理系统作为Sonic系列热风回流焊炉的可选配置,为设备注入了智能化基因,全称为AirReflowOvenManagementsystem,可与K2系列硬件实现深度互动管理。该系统能实时采集...
sonic 激光分板机的生产效率高,能满足大批量 PCB 分板需求,适配规模化生产场景。以 sonic LR-300 型号为例,其整个工作流程的时间分配极为优化:2s 完成入料(将 PCB 板传送至切...
sonic 真空压力烤箱的全生命周期服务体系可靠,为设备长期稳定运行提供保障。保修期内,制造商提供上门安装、调试服务,若出现非人为故障,更换零部件并承担维修费用;技术人员定期回访,了解设备运行状态,提...
sonic 真空压力烤箱的选材耐用,从部件到细节配件都经过严格筛选,保障设备长期稳定运行。罐体采用度碳钢制造,经调质处理提升韧性,焊接后进行射线检测,确保无气孔、裂纹等缺陷,可承受 - 0.1~0.8...
sonic 真空压力烤箱的系统连接能力强大,可深度融入智能工厂的管理体系,实现生产数据的高效整合与管控。设备通过以太网界面,能与 Shop Flow、IMS、MES 等主流智能管理系统无缝对接,支持数...
sonic真空压力烤箱的增压阀与排气阀在 PLC 控制系统的协调下协同工作,把控不同工艺阶段的压力状态,确保压力参数严格遵循预设曲线。增压阀负责将外部气源(压缩空气或氮气)引入罐体,通过调节开度控制进...
在消费电子制造中,新迪激光切割设备展现出极强的适配性。针对智能手机主板的分板需求,其紫外激光分板机(BSL-300-DP-RFP)可实现硬 / 软混合板的无应力切割,边缘光滑无毛边,避免传统刀具切割导...
2026.01.29 定制回流焊设备大概费用
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2026.01.27 自动化回流焊设备厂家报价
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