半导体制造过程中，烧结炉用于芯片封装、引线键合等关键工艺环节。在芯片封装时，通过烧结炉将芯片与封装基板牢固连接，提高芯片的散热性能和机械稳定性。例如，采用真空烧结炉对倒装芯片进行烧结，可有效排除空气和...
