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12-02 2025
江苏BA-BOZ公司推荐
江苏BA-BOZ公司推荐

轨道交通领域的车体材料与电气设备中,【PI(超细聚酰亚胺树脂粉末)】的应用有效提升了装备的可靠性。高铁、地铁等轨道交通工具对材料的轻量化与耐高温性要求严格,将【PI(超细聚酰亚胺树脂粉末)】与碳纤维复合制成的车体部件,重量较传统金属部件减轻30%以上,同时力学强度更优,能抵御运行过程中的...

12-02 2025
新疆101-77-9厂家推荐
新疆101-77-9厂家推荐

未来,武汉志晟科技有限公司将继续扩大【MDA(4,4'-二氨基二苯基甲烷)】的应用边界,例如探索其在新能源和智能材料中的潜力。我们投资于创新研发,旨在开发出更高效、更环保的【MDA(4,4'-二氨基二苯基甲烷)】衍生物,以满足日益变化的市场需求。通过国际合作,我们将【MDA(4,4'-二...

12-01 2025
贵州马来酸化环化的甲醛与苯胺聚合物厂家
贵州马来酸化环化的甲醛与苯胺聚合物厂家

产品概述BMI-5100(3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷双马来酰亚胺)是武汉志晟科技有限公司自主研发的高性能热固性树脂单体,专为**复合材料领域设计。该产品以其优异的耐高温性、机械强度和化学稳定性,广泛应用于航空航天、电子封装、**材料等高技术行业。BMI-510...

12-01 2025
河南105391-33-1公司推荐
河南105391-33-1公司推荐

电子封装行业追求“高Tg+低应力”,BMI-80(2,2'-双[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷)与氰酸酯、环氧三元共聚,可在265℃玻璃化转变温度下将翘曲度压制到<mm(4英寸晶圆级)。配方中氯离子<5ppm、钠离子<1ppm,满足JEDECJ-STD-020对超大规模集成电路...

11-30 2025
四川BMI-2300公司
四川BMI-2300公司

BMI-2300(马来酸化环化的甲醛与苯胺聚合物)——高性能电子化学品的创新突破武汉志晟科技有限公司自主研发的BMI-2300(马来酸化环化的甲醛与苯胺聚合物),是一款专为**电子封装、半导体封装及高性能复合材料设计的高分子材料。该产品具有优异的耐高温性、低介电常数和***的机械强度,适...

11-29 2025
河北C27H26N2O4批发价
河北C27H26N2O4批发价

适用范围-医疗器械领域医疗器械领域对材料的安全性和稳定性要求极高,BMI-5100(3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷双马来酰亚胺)在该领域也有一定的适用范围。在一些高温消毒的医疗器械部件制造中,其高耐热性能够承受消毒过程中的高温,不会产生有害物质,保障医疗器械的安全...

11-29 2025
江苏BMI-2300厂家
江苏BMI-2300厂家

武汉志晟科技有限公司在BMI-2300的研发上投入了大量资源,拥有一支由***化学**、材料工程师组成的专业研发团队。团队成员具备深厚的专业知识和丰富的行业经验,紧密跟踪国际前沿技术趋势,不断探索创新。通过与国内外**科研机构和高校开展产学研合作,引入外部先进技术理念,持续优化BMI-2...

11-28 2025
新疆67784-74-1厂家
新疆67784-74-1厂家

产品耐温性能细节BMI-5100(3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷双马来酰亚胺)在耐温性能上有着极为出色的表现。经专业检测,其长期使用温度可稳定保持在200-250℃之间,短时间内甚至能承受300℃以上的高温环境。这一特性使其在众多高温作业场景中脱颖而出。在航空发动...

11-28 2025
宁夏79922-55-7价格
宁夏79922-55-7价格

BMI-5100助力5G高频PCB基板性能升级5G通信设备对PCB基板材料的介电性能(Dk<,Df<)提出***要求。BMI-5100(3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷双马来酰亚胺)通过分子结构优化,实现了介电性能与耐热性的完美结合。实测数据显示,采用BMI-5100制...

11-27 2025
河北C27H26N2O4公司
河北C27H26N2O4公司

BMI-80(2,2'-双[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷)是武汉志晟科技有限公司以高纯双酚A骨架与双马来酰亚胺端基精细缩合而成的热固性树脂单体,兼具260℃以上玻璃化转变温度与优异溶解性能。产品呈浅黄色粉末,粒径D90≤20μm,可室温溶解于**、DMAC、NMP等常规溶剂,...

11-26 2025
甘肃电子化学品厂家
甘肃电子化学品厂家

针对半导体封装环氧塑封料(EMC)升级需求,【BMI-5100(3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷双马来酰亚胺)】作为共固化剂可***降低应力开裂风险。其球形微粉级产品(D50=5μm)与二氧化硅填料配伍性优异,MUF工艺下芯片翘曲<20μm,通过MSL1等级考核。在...

11-26 2025
岳阳电子化学品工厂
岳阳电子化学品工厂

面向**PCB市场,【BMI-5100(3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷双马来酰亚胺)】与改性聚苯醚(PPO)共混可制备**损耗(DfGHz)的覆铜板,铜箔剥离强度保持在N/mm以上。其独特的甲基位阻效应抑制了高温高湿环境下的酯键水解,经85℃/85%RH1000h...

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