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在包含 OLED 屏幕、传感器等热敏元件...

光模块作为光通信的主要组件，其封装焊接要...

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在科技飞速发展的时代，持续创新是企业保持...

在电子制造中，常需实现铜、铝、陶瓷等异种...

稀土永磁材料的晶界扩散工艺是提高矫顽力的...

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真空回流焊与 AI 工艺优化系统的协同，...

真空回流焊的氮气氛围精细控制技术，通过调...

生物芯片的微流道封装要求焊接后通道无泄漏...

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