FIP工艺成本分析：从投资到回报。FIP（Formed-In-Place）是一种现场成型密封工艺，主要用于电子设备、汽车、航空航天等领域的防水、防尘和EMI屏蔽。该工艺通过自动化点胶设备将液态密封材料（如硅胶、聚氨酯等）精确涂覆在需要密封的部位，固化后形成弹性密封垫。对比传统金属屏蔽罩，FIP点胶方...

选择密封件不能只看采购价格，更要算全生命周期成本。Vookey的产品凭借更长的使用寿命、更少的维护需求和更高的可靠性，能为客户带来更优的综合成本。在工业4.0时代，Vookey正在推动密封技术的智能化升级。我们***研发的智能密封系统，集成了微型传感器和无线传输模块，可以实时监测密封状态、温度、压力...

镍碳导电胶：恶劣环境下的可靠选择。在汽车发动机舱、工业控制系统等高温高湿环境中，传统导电材料容易失效。我们的镍碳导电胶采用特殊复合材料体系，在保持良好导电性的同时（体积电阻率<0.01Ω·cm），具有出色的耐温性能（长期工作温度可达200℃）。通过独特的填料分散技术，我们解决了导电颗粒沉降的行业难题...

电驱系统作为汽车动力**，其稳定运行离不开可靠密封。我们的电驱系统密封胶，以双组分硅橡胶为基础，采用 FIP 高温固化导电胶技术，通过 FIP 点胶工艺，精细填充缝隙。不仅具备***的导电性，保障电驱系统信号传输，还拥有***密封性与粘接性，防水防尘防腐蚀，抗老化、耐候性出众。从前期开发介入，到快速...

车规级EMC屏蔽材料：智能驾驶的安全保障自动驾驶系统对EMC性能的要求堪称严苛。我们的车规级屏蔽材料完全符合AEC-Q200标准，通过3000小时以上的加速老化测试。采用独特的"三明治"结构设计，外层为高导电层，中间为电磁波吸收层，实现了宽频段（100MHz-100GHz）的有效屏蔽。在某新能源车企...

在行业转型升级的浪潮中，我们的导热胶不仅是一款产品，更是推动产业发展的重要力量。凭借**的技术水平，为新能源汽车、5G 通信等高精尖行业提供高性能导热解决方案，助力企业突破散热技术瓶颈，加速产品创新升级。同时，通过举办行业技术交流会、分享前沿散热技术，赋能行业发展。与我们合作，您将获得的不仅是产品支...

响应全球可持续发展号召，我们将环保理念贯穿产品全生命周期。我们的环保型凝胶采用生物基原料，可降解比例达到30%以上，大幅降低环境负担。在生产环节，我们通过工艺优化将能耗降低20%，废水排放减少35%。所有产品都符合RoHS2.0、REACH等国际环保标准，并已开始导入无卤素配方。针对光伏逆变器应用和...

汽车电子组件对密封材料的耐高温和耐化学腐蚀性能要求极高。我们的双组份高温固化密封胶专为车载充电机、逆变器和电驱系统密封设计，固化后形成强韧的保护层，有效抵抗油污、湿气和震动。采用FIP现场成型点胶工艺，我们能够精细控制胶量，确保每一处密封都完美无缺。同时，我们参与客户产品的前期开发，提供定制化解...

密封胶科技树：从基础到前列的全景解读一、材料科学视角下的密封胶进化史（图表：密封胶技术发展时间轴）***代（1950s）：沥青基密封胶*具备基础防水功能耐温范围窄（-10℃~60℃）第二代（1970s）：合成橡胶系丁基橡胶/聚硫橡胶应用耐候性提升至5年第三代（1990s）：有机硅**工作温度扩展...

随着电子设备不断向小型化、轻量化发展，传统散热方案面临巨大挑战。我们创新开发的超薄导热材料，厚度可做到0.1mm以下，却仍能保持优异的导热性能。通过精密的模切加工应用，我们可以制作出各种复杂形状的导热垫片，完美适应紧凑空间布局。针对可穿戴设备和超薄笔记本等产品，我们的纳米复合材料在保证散热效果的同时...

在5G、物联网和智能驾驶快速发展的***，电子设备面临的电磁环境越来越复杂。我们的EMC电磁屏蔽解决方案采用先进的导电复合材料，能有效抑制高频电磁干扰（EMI），确保关键设备如4D毫米波雷达、车载域控制器的稳定运行。相比传统金属屏蔽罩，我们的材料重量减轻40%，同时提供更均匀的屏蔽效能，特别适合空间...

柔性电子设备的独特结构对散热材料提出了全新要求。我们开发的超薄柔性导热材料可随设备弯曲而不影响性能，厚度**薄可达0.1mm。材料具有均匀的热扩散能力，避免局部过热问题。通过特殊的粘接技术，我们确保材料在各种形变下仍保持良好的界面接触。产品经过上万次弯曲测试，验证了其耐久性。我们的解决方案正在可...