与传统贴片技术相比,SMT贴片的经济性和生产效率可以从以下几个方面进行评估:1.成本:SMT贴片相对于传统贴片技术来说,具有较低的制造成本。SMT贴片可以通过自动化的生产线进行高效的贴装,减少了人工操作和时间成本。此外,SMT贴片元件的尺寸小,可以实现更高的集成度和更紧凑的设计,从而减少了产品的体积和材料成本。2.生产效率:SMT贴片具有... 【查看详情】
PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)的材料主要包括以下几种:1.基板材料:常见的基板材料有FR.4(玻璃纤维增强环氧树脂)、CEM.1(纸基铜箔)、CEM.3(玻璃纤维纸基铜箔)等。它们具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性,广泛应用于电子产品中。2.铜箔:铜箔是PCB的导电层材料,常见的厚度有1oz、2oz等。它具... 【查看详情】
SMT贴片工艺贴片胶:贴片胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。贴片胶与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,再加热也不会溶化,也就是说,贴... 【查看详情】
我国是SMT技术应用大国,信息产业部公布的统计数据显示,2004年,我国电子销售收入达到26550亿元,已超过日本,位居美国之后,居全球第二位。在珠三角和长三角地区,电子信息产业作为支柱产业,增长迅速,国际大型电子产品制造商和EMS企业也纷纷投资设厂,带动了国内相关产业链的发展,SMT材料、设备、服务等相关行业也得到了很大发展,家电制造业... 【查看详情】
SMT贴片的元件布局和布线规则有以下几个重要要求:1.元件布局:在SMT贴片布局中,需要考虑元件之间的间距和相互之间的遮挡关系,以确保元件之间有足够的空间进行焊接和维修。同时,还需要考虑元件与PCB边缘的距离,以避免元件过于靠近边缘而导致焊接或组装问题。2.元件方向:在布局时,需要确定元件的方向,以便在焊接时能够正确对齐元件的引脚与焊盘。... 【查看详情】
PCB技术水平:在高密度UUT中,如果需要校准或诊断则很可能需要由人工进行探查,这是由于针床接触受到限制以及测试更快(用探针测试UUT可以迅速采集到数据而不是将信息反馈到边缘连接器上)等原因,所以要求由操作员探查UUT上的测试点。不管在哪里,都应确保测试点已清楚地标出。探针类型和普通操作工也应该注意,需要考虑的问题包括:探针大过测试点吗?... 【查看详情】
如何控制FPC软性电路板材料成本?FPC软性电路板制作上就是看技术了,技术好浪费的才来哦就少。公司,专业从事电子连接器的设计和制作,产品包括软性电路板和电路板集成产品,以及其他电子装配解决方案。(1)根据铜板涨价行情,明确FPC基材进价控制范围。(2)根据FPC材料(油墨、化工材料)消耗定额和费用,明确工序加工成本控制范围,强化合理用料,... 【查看详情】
FPC板上怎么连接电元件不会影响其它的要求?有的复杂的FPC板电路复杂,需要与各种电元件连接,现在来学习一下设计的时候需要考虑的事情。第1总是要考虑电路怎样被装配在面板上。第二电路要小巧,FPC应考虑使用一系列小电路代替一个大电路。第三无论何时都要遵循建议的使用公差。第四只在FPC必需的地方设计元粘接的区域。第五如果FPC电路只有少数几层... 【查看详情】
印刷版的特点:1、可高密度化。多年来,印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段,可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。3、可设计性。对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短... 【查看详情】
印刷版的特点:1、可高密度化。多年来,印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段,可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。3、可设计性。对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短... 【查看详情】