广州联华检测参照 IEC 61000 - 4 - 6 标准,认真进行注入电流抗扰度测试。在测试过程中,技术人员利用专业的电流注入探头等设备,将频率范围在 150kHz - 230MHz 的连续干扰电流精细注入到线路板的电源线、信号线等导体上。在注入过程中,调制方式严格遵循标准,采用 80% AM,1kHz 正弦波,频率步长设置为 1%,驻... 【查看详情】
联华检测 EMC 测试服务的高效与及时性:联华检测致力于为客户提供高效、及时的 EMC 测试服务。在接到客户的测试需求后,迅速响应,安排专业人员与客户沟通,了解测试样品的详细信息和测试要求,制定合理的测试计划。在测试过程中,严格按照计划执行,优化测试流程,提高测试效率,尽可能缩短测试周期。对于客户急需的测试项目,提供加急服务,确保客户能够... 【查看详情】
EMC 测试之电磁抗扰度(EMS)注入电流(150kHz - 230MHz)抗扰度测试:参照 IEC 61000 - 4 - 6 标准,联华检测进行注入电流抗扰度测试。利用电流注入探头等设备,将频率范围在 150kHz - 230MHz 的连续干扰电流注入到线路板的电源线、信号线等导体上。测试过程中,调制方式为 80% AM,1kHz 正... 【查看详情】
EMS 测试中测试条件的精确设置:联华检测在 EMS 测试中,严格依据国际标准和测试类型,精确设置测试条件。在静电放电抗扰度测试中,根据标准要求,设置直接接触放电电压为 ±4kV、±6kV、±8kV 等不同等级,空气放电电压为 ±8kV、±10kV、±15kV 等。在电快速瞬变脉冲群抗扰度测试中,设置脉冲波形为 5/50ns,重复频率为 ... 【查看详情】
EMC 测试报告的规范编写与专业解读:联华检测在完成 EMC 测试后,会规范编写详细的测试报告。报告内容涵盖测试条件、测试过程、测试结果等关键信息。在测试条件部分,会明确说明测试依据的标准、使用的测试设备、测试环境参数等;在测试过程部分,详细描述测试步骤、测试方法的执行情况等;在测试结果部分,清晰呈现线路板在各项测试中的具体数据以及是否符... 【查看详情】
广州联华检测参照 IEC 61000 - 4 - 6 标准,认真进行注入电流抗扰度测试。在测试过程中,技术人员利用专业的电流注入探头等设备,将频率范围在 150kHz - 230MHz 的连续干扰电流精细注入到线路板的电源线、信号线等导体上。在注入过程中,调制方式严格遵循标准,采用 80% AM,1kHz 正弦波,频率步长设置为 1%,驻... 【查看详情】
线路板热循环测试:线路板作为电子设备中连接各元器件的 “桥梁”,在不同环境温度下需稳定工作。联华检测依据 IPC - TM - 650 标准开展热循环测试。把线路板放入高低温试验箱,按设定程序,使其在高温(如 85℃)与低温(如 - 40℃)间循环切换,每个温度阶段保持特定时长,循环次数依产品标准确定,常见为 50 至 100 次。在每次... 【查看详情】
通信基站设备大多安装在户外,长期经受日晒、雨淋、风沙、高低温变化等恶劣气候条件的考验,其耐候性直接影响通信网络的稳定性和可靠性。广州联华检测为通信设备制造商提供专业的耐候性测试服务。测试时,将通信基站设备的关键部件,如天线、射频模块等,放置于大型多功能耐候性试验箱内。该试验箱能够模拟多种自然环境因素,通过氙灯模拟太阳辐射,精确控制光照强度... 【查看详情】
工业控制设备常应用于工厂车间等环境,可能接触到腐蚀性气体、液体等,其中盐雾腐蚀是常见的问题。广州联华检测为工业控制设备制造商提供 PCB 板盐雾腐蚀测试服务。测试时,将工业控制设备的 PCB 板放置于盐雾试验箱内,依据相关标准和实际使用环境,向试验箱内喷射一定浓度的盐雾,模拟沿海地区或存在盐雾污染的工业环境。在测试过程中,联华检测严格控制... 【查看详情】
工业控制设备常应用于工厂车间等环境,可能接触到腐蚀性气体、液体等,其中盐雾腐蚀是常见的问题。广州联华检测为工业控制设备制造商提供 PCB 板盐雾腐蚀测试服务。测试时,将工业控制设备的 PCB 板放置于盐雾试验箱内,依据相关标准和实际使用环境,向试验箱内喷射一定浓度的盐雾,模拟沿海地区或存在盐雾污染的工业环境。在测试过程中,联华检测严格控制... 【查看详情】
弯曲测试:弯曲测试主要评估产品的抗弯性能。联华检测在进行弯曲测试时,根据产品的形状和尺寸选择合适的弯曲试验方法,如三点弯曲试验、四点弯曲试验等。以三点弯曲试验为例,将产品试样放置在两个支撑点上,在试样的中间位置施加集中载荷,使试样产生弯曲变形。通过测量试样在不同载荷下的弯曲挠度以及观察试样是否出现裂纹、断裂等情况,来评估产品的抗弯性能。例... 【查看详情】
芯片高温反偏(HTRB)测试:芯片在电子设备中犹如 “大脑”,其可靠性至关重要。联华检测开展的芯片高温反偏测试,旨在验证芯片长期可靠性。测试时,将芯片置于高温环境,如 125℃,并在其引脚施加反向偏置电压。这一过程需持续数千小时,期间利用高精度电流测量设备,实时监测芯片漏电流变化。因为随着时间推移与高温、反向偏压作用,芯片内部缺陷可能逐渐... 【查看详情】