并配备有模房、二次元、各种贴膜机、紫光镭雕机等配套设备。公司专注于电子产品的塑胶外壳生产,具备强大的技术开发能力,拥有专业的结构工程师和模具工程师团队。从产品的研发、结构设计、出板框图、模具设计到注塑生产,公司能够为客户提供省时、省心、省力的服务,并接受私模订制。目前,公司的公模产品主要分为四大类。USB编辑随着Vista操作系统...
查看详细 >>本实用新型涉及塑胶外壳技术领域,尤其是一种环保型塑胶外壳。背景技术:随着社会发展,生活当中的所产生的塑胶垃圾也变得越来越多,塑胶外壳也是塑胶垃圾的其中一种,由于一般的塑胶外壳在自然环境中是无法自然降解的,从而造成了塑胶外壳的堆积,对生态环境的稳定造成严重的影响;随着科技的进行,人们为应对塑胶外壳对环境影响这一问题,制造出了一些可在...
查看详细 >>串行ATA(SATA)在消费类PC的内部驱动连接性上,取代了所有其它接口。尽管被称为CFast的新型Compactflash版本将基于SATA构建,但较早的并行ATA。PATA)在将CompactFlash作为存储媒介的工业和嵌入式应用中仍在继续使用。深圳市海之丰精密电子科技有限公司成立于2011年6月,位于广东省深圳市光明区新湖...
查看详细 >>本实用新型的有益效果为:设置有石墨烯层、第二石墨烯层、韧性层和基面层,从而使塑胶外壳具有较好的结构稳定性;基面层具有较好的耐热性,表面上设置有荧光塑胶层能使该塑胶外壳的美观性得到提升。深圳市海之丰精密电子科技有限公司成立于2011年6月,位于广东省深圳市光明区新湖街道新羌社区红湖村569号泰顺工业区A栋501。公司占地面积1600...
查看详细 >>HighSpeedSerialLink从Mbps、Gbps、Gbps、Gbps至Gbps与Gbps,一次又一次的考验IC设计公司在模拟设计与mixed-mode的能力。这也是为什么只有少数公司能提供从SerialATA到PCIExpress与USB。为系统厂商考虑DesignMargin问题:对于系统厂商而言,采用一颗IC上自己的...
查看详细 >>能对该塑胶外壳进行分级降解,从而提升塑胶外壳的降解速度。附图说明图1为本实用新型的结构示意图。图中,塑胶层1、第二塑胶层2、第三塑胶层3、荧光塑胶层4、油膜层5、高分子降解层6、石墨烯层7、韧性层8、基面层9、第二油膜层10、第二高分子降解层11、第二石墨烯层12、第三油膜层13、第三高分子降解层14。具体实施方式如图1所示,一种...
查看详细 >>并配备有模房、二次元、各种贴膜机、紫光镭雕机等配套设备。公司专注于电子产品的塑胶外壳生产,具备强大的技术开发能力,拥有专业的结构工程师和模具工程师团队。从产品的研发、结构设计、出板框图、模具设计到注塑生产,公司能够为客户提供省时、省心、省力的服务,并接受私模订制。目前,公司的公模产品主要分为四大类。也因此一直有公司力主要持续推出U...
查看详细 >>比如IEEE的数据传输通常为Mbps~。深圳市海之丰精密电子科技有限公司成立于2011年6月,位于广东省深圳市光明区新湖街道新羌社区红湖村569号泰顺工业区A栋501。公司占地面积1600多平方米,地理位置优越,靠近电子产品集散地中心地带,附近有高速出入口、高铁站和地铁站,交通便利,能够更快地为客户提供服务。公司目前拥有13台卧式...
查看详细 >>附近有高速出入口、高铁站和地铁站,交通便利,能够更快地为客户提供服务。公司目前拥有13台卧式注塑机和3台立式注塑机,并配备有模房、二次元、各种贴膜机、紫光镭雕机等配套设备。公司专注于电子产品的塑胶外壳生产,具备强大的技术开发能力,拥有专业的结构工程师和模具工程师团队。从产品的研发、结构设计、出板框图、模具设计到注塑生产,公司能够为...
查看详细 >>公司专注于电子产品的塑胶外壳生产,具备强大的技术开发能力,拥有专业的结构工程师和模具工程师团队。从产品的研发、结构设计、出板框图、模具设计到注塑生产,公司能够为客户提供省时、省心、省力的服务,并接受私模订制。目前,公司的公模产品主要分为四大类。采用的USB接口引来了新的官方版本,会议上一些厂商希望采用该新标准的产品能达到Mbyte...
查看详细 >>材质为石棉。开孔与否根据散热壳1的温度以及后壳的温度大小共同决定。进一步地,散热壳1设有栅隔15,栅隔15与隔热片3第二面抵接,用于支撑隔热片3,能使隔热片3更加稳固的螺钉连接在散热壳1上。进一步地,第三侧壁13上设有支座16,支座16与底壳10、第三侧壁13为一体结构。如图3,第二散热壳2表面设有散热孔,第二散热壳2边沿设有多个...
查看详细 >>公司的公模产品主要分为四大类。PHY)部分的设计,因此对于IC良率的影响甚为重大,通常将PHY包入SoC内,往往是量产良率大的。所以如何透过模拟设计designmargin的综合考虑,维持量产良率,对IC设计公司而言是相当大的挑战。IC量产测试方法:通常在MHz以上,往往需要使用较贵的测试机台;但是如果厂商能使用较便宜的测试机成高...
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