柔性导电碳浆专为柔性电子应用开发,重点适...
导电碳浆以碳系导电填料搭配树脂基料,经研...
聚峰可焊导电铜浆JL-CS01的阻值均匀...
可焊导电铜浆经过特殊配方优化,能够完美适...
不同粒径碳粉配比可调整导电碳浆方阻,适配...
巴氏合金的疲劳强度适配工业设备长期运转需...
聚峰可焊导电铜浆具备出色的焊接兼容性,可...
锡基巴氏合金以锡为基体,添加锑、铜等元素...
聚峰塞孔导电铜浆JL-CS-F01针对盲...
聚峰巴氏合金的热传导效率大幅提升,散热保...
可焊导电铜浆的应用场景覆盖全品类电子...
聚峰烧结纳米银膏,是专为第三代半导体封装...