锡基巴氏合金韧性突出，可顺应轴颈微小...

聚峰塞孔铜浆具备出色的后加工适配性，满足...

塞孔导电铜浆兼具焊接适配性，简化后续元器...

烧结纳米银膏作为一种在现代电子封装与连接...

针对汽车电子车规级严苛要求，塞孔导电铜浆...

聚峰塞孔导电铜浆JL-CS-F01针对盲...

塞孔导电铜浆适配智能穿戴设备，契合轻薄化...

聚峰烧结银膏作为第三代半导体封装关键材料...

烧结纳米银膏在-55℃至250℃的宽幅热...

都离不开无铅锡线的精密焊接，从而...

与其他金属材料相比，锡的提取和加工过程中...

塞孔导电铜浆适配大电流、高功率器件应用，...