车载传感器（如温度传感器）安装在发动机舱，工作温度超 120℃，普通锡膏易老化失效。我司耐高温传感器锡膏采用 SnAg4Cu0.5 合金，添加高温抗老化成分，在 150℃环境下长期工作，焊接点电阻变化...

工业传感器（如压力传感器）对焊接应力敏感，普通锡膏固化收缩率高，易导致传感器精度漂移。我司低应力锡膏采用 SnBi35Ag1 合金，固化收缩率＜1.5%，焊接应力比普通锡膏降低 40%，传感器精度偏差...

功率器件锡膏同样在功率半导体领域占据重要位置。其配方与分立器件锡膏类似，采用特定合金锡粉和质量助焊膏。在整流桥、小型集成电路等产品的焊接过程中，展现出良好的焊接性能。它能够在复杂的电路环境中，为功率器...

工业路由器需 24 小时不间断工作，普通锡膏焊接点易因长期高温出现老化，导致断连。我司高稳定性锡膏采用 SnCu0.7Ni0.05 合金，添加抗老化成分，经 10000 小时高温老化测试（85℃），焊...

智能手机 5G 射频芯片对焊接空洞率要求极高（需＜2%），普通锡膏空洞率常超 8%，导致信号不稳定、续航下降。我司低空洞率锡膏采用真空脱泡工艺，锡粉球形度＞98%，合金为 SAC305+Bi0.5 改...

光伏逆变器功率模块需通过锡膏实现散热，普通锡膏导热系数只 50W/(m・K)，导致模块温度过高，能耗增加。我司高导热锡膏添加纳米级石墨烯导热颗粒，导热系数提升至 120W/(m・K)，逆变器功率模块工...

高温半导体锡膏在航天级芯片封装中不可或缺。针对卫星用抗辐射芯片的焊接需求，高温锡膏（如 Sn-10Sb）的熔点达 240℃，能承受太空环境中的极端温度波动（-196℃至 125℃）。在芯片与陶瓷基板的...

半导体锡膏的储存稳定性是保证批次一致性的关键。采用氮气封装的半导体锡膏在 0-5℃储存条件下，保质期可延长至 12 个月，远长于普通包装的 6 个月。在储存期间，锡膏的粘度变化率≤5%，焊粉粒径分布偏...

半导体锡膏的印刷脱模性能对微间距焊接至关重要。针对 0.3mm 引脚间距的 QFP 芯片，锡膏需具备优异的脱模性，确保模板开孔内的锡膏能完全转移至焊盘。采用改性丙烯酸酯树脂的助焊剂可使锡膏脱模率达 9...

半导体锡膏中的固晶锡膏在 Mini LED 芯片封装中展现出性能。其采用球形度≥95% 的超细锡粉（粒径 5-15μm），配合高活性无卤素助焊剂，能精细填充 100μm 以下的芯片间隙。在 Mini ...

智能门锁安装在户外，潮湿环境易导致主板锡膏焊点氧化，出现开锁失灵。我司防氧化锡膏采用 SnCu0.7 合金，添加抗氧化剂，经 5000 小时湿热测试（85℃/85% RH），焊点氧化面积＜1%，接触电...

低银半导体锡膏在成本控制与性能平衡方面表现突出。随着银价波动，含银量 1.0% 的 SAC105 锡膏逐渐替代 3.0% 的 SAC305，在保证性能的同时降低成本约 30%。在物联网（IoT）传感器...