ULN2803ADW是一款高耐压、大电流的ULN2803A系列数字控制Darlington驱动器，它具有低导通电阻、低输入电流、内部保护二极管等特点，适用于各种需要高耐压、大电流驱动的应用。该IC采用16引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了高耐压、大电流的ULN2803A系列数字控制Darlingt... 【查看详情】

LM3481QMMX是一款高效、低功耗的离线式开关电源IC，具有过热保护和过电压保护等功能，适用于各种电源适配器、充电器和电源模块等应用。该IC采用8引脚封装，具有较小的体积和较低的功耗，具有高效率和热性能。它具有一个内置的MOSFET开关，可实现高效率和高功率密度的转换，同时具有一个内置的频率补偿网络，可确保系统的稳定性和可靠性。LM3... 【查看详情】

TMS320C6674ACYPA是一款高性能的数字信号处理器，专为高性能计算和信号处理应用而设计。TMS320C6674ACYPA采用40引脚封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它采用TI）公司的C6000系列DSP内核，具有高速运算能力和高精度计算能力。该芯片的主频高达1.2GHz，能够实现高速的数字信号处理任... 【查看详情】

XQ17V16CC44M是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的MicroBlaze微处理器系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高集成度和低功耗的特性，适用于各种嵌入式系统设计。XQ17V16CC44M的主要特性包括：拥有17万个逻辑单元（LCU），可以实现大规模的数字逻辑设计；采用先进的... 【查看详情】

REF5045IDGK是一款高精度、低噪声、低功耗的电压参考IC，具有内置的温度传感器和二极管，适用于各种需要精确电压参考和温度监测的应用。该IC采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它采用先进的电路设计和材料，具有高精度、低噪声等特点，可以在各种需要精确电压参考和温度监测的应用中保持出色的性能。REF... 【查看详情】

LMZ12010TZ/NOPB是一款高性能、低噪声、低失真、高速的运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。LMZ12010TZ/NOPB采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽、低噪声、低失真等优点，能够实现高质量的音频信号放大和模拟信号处理。其带宽高达5MHz，能够满足多种高速信... 【查看详情】

ADM3057EBRWZ-RL是一款由AnalogDevices（亚德诺）制造的开关模式升压型DC/DC转换器，采用SOIC-20封装方式12。ADM3057EBRWZ-RL具有固定5.0V输出电压，可连续调整输出电压，输入电压为40V，小启动电压为4.5V，转换效率为92%，具有过热和过电流保护等特点1。该芯片主要应用于空间受限的、需要... 【查看详情】

AD5781ARUZ是AnalogDevices公司推出的一款18位电压输出数模转换器（DAC）1。它具有以下特点1：18位分辨率。建立时间1µs（标准）。输出类型为Voltage-Unbuffered。差分输出无。数据接口为SPI、DSP。参考类型为外部。电压-供电，模拟为，。电压-供电，数字为。INL/DNL（LSB）为±... 【查看详情】

AD9910BSVZ-REEL是一款高性能、14位、1GSPS的直接数字频率合成器（DDS）芯片，采用100-TQFP封装。它可以产生1GHz的频率输出，同时具有14位的分辨率和32位的字宽调谐。该芯片具有以下特点1：高性能、高速的DDS引擎频率调谐范围宽分辨率高达14位工作温度范围宽，可在-40°C至+85°C之间正常工作采用表面贴装封... 【查看详情】

LT5581IDDB#TRPBF是一款由LinearTechnology公司制造的高性能、四通道、精密运算放大器IC芯片，采用小型8引脚SOIC封装。该芯片的主要特点包括低噪声、低失真、低偏移误差、低漂移、宽带宽、高开环增益、高输入阻抗和低输入电流。它是一款高性能、精密运算放大器，适用于多种应用领域，包括音频和视频放大器、信号调节器、传感... 【查看详情】

REF198GSZ是一款精密带隙基准电压源芯片，它采用的温度漂移曲率校正电路和激光微调薄膜电阻技术，以实现非常低的温度系数和较高的初始精度。REF198GSZ采用SOIC、TSSOP及DIP8脚封装工艺。引脚TP是工厂用的测试点，Vs是输入电压端，OUTPUT是基准电压输出端，GND是公共地，NC是空引脚，反向SLEEP是睡眠... 【查看详情】

AD9380KSTZ-150是一款由AnalogDevices制造的高性能、四通道、直接数字频率合成器（DDS）IC芯片，采用小型28引脚SSOP封装。该芯片的主要特点包括高性能、高分辨率、高速频率合成、直接数字频率合成（DDS）、频率捷变、宽带宽、低相位噪声、低相位失真和内置可编程放大器（PGA）。它利用先进的DDS技术，实... 【查看详情】