芯片测试的目的及原理介绍，测试在芯片产业价值链上的位置，如下面这个图表，一颗芯片较终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。在整个价值链中，芯片公司需要主导的环节主要是芯片设计和测试，其余的环节都可以由相应的partner来主导或者完成。所以，测试本身就是设计，这个是需要在较初就设计好... 【查看详情】

从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生了。从目前所使用的工艺来看，硅锭圆形横截面的直径为200毫米。在保留硅锭的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的，不过只要企业肯投入大批资金来研究，还是可以实现的。intel为研制和生产300毫米硅锭建立的工厂耗费了大约35亿美元，新技术的成功使得int... 【查看详情】

一般packagetest的设备也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。由于packagetest无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但packagetest是Z终产品的测试，... 【查看详情】

头一移动机构72固定于机架10的上顶板上，头一移动机构72包括两个头一移动固定块721、头一移动固定底板722、两个相对设置的头一移动导轨723、头一移动气缸724。两个头一移动固定块721相对设置于机架10的上顶板上，两个头一移动导轨723分别固定于两个头一移动固定块721上，头一移动固定底板722通过滑块分别与两个头一移动导轨723相... 【查看详情】

在该实施例中，对于每一条状芯片200，分别通过摄像机14拍摄三张不同角度的图像，以确保能够获取到完整的打点图像。而后，处理器13分三段对打点图像和打点坐标文件进行比对。根据打点坐标文件在处理器13中预先配置有各段的比对模板，比对模板以条状芯片200的型号命名，处理器13根据各段对应的比对模板与拍摄到的打点图像进行比对，然后结合三段比对结果... 【查看详情】

两组针轮23中，一针轮23与电机连接，通过同步轮27和同步带28连接另一针轮23，实现两个针轮23的同步转动。在装填工位201，摆臂机构50将其从晶环转盘机构30上取来的晶片放置在载带上。带有晶片的载带行进至检测工位202时，通过检测机构80检测在检测工位202上的载带是否空料(未有晶片)或者晶片是否合格。在空料时，线性模组29驱动载带轨... 【查看详情】

设备软件：1.中英文软件界面，三级操作权限，各级操作权限可自由设定力值单位Kg、g、N，可根据测试需要进行选择。2.软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线，测试数据实时保存与导出功能，测试数据并可实时连接MES系统软件可设置标准值并直接输出测试结果并自动对测试结果进行判定。3.SPC数据导出自带当前导出数据值、较小值、平均值及CPK计算... 【查看详情】

手动探针台系统顾名思义是手动控制的，这意味着晶圆载物台、显微镜以及定位器/操纵器都是由使用者手动移动的。因此一般是在没有很多待测器件需要测量或数据需要收集的情况下使用手动探针台。该类探针台的优点之一是只需要较少的培训，易于配置环境和转换测试环境，并且不需要涉及额外培训和设置时间的电子设备、PC或软件。由于其灵活和可变性高的特点，非常适合研... 【查看详情】

在该实例中，处理器13还通过摄像机14采集条状芯片200打点之前的初始图像，依据初始图像获取条状芯片200上已经被标识的不良品(例如，上游工序已标识出的外观不良品)，并将该被标识的不良品的位置信息传送至打标机20，打标机20在依据打点模板和打点坐标文件对条状芯片200中的不良品打点时同时对该被标识的不良品的位置信息所对应的芯片201进行打... 【查看详情】

探针台的作用是什么？探针台可以将电探针、光学探针或射频探针放置在硅晶片上，从而可以与测试仪器/半导体测试系统配合来测试芯片/半导体器件。晶圆检测是半导体制造中必不可少的步骤，选择合适的晶圆探针台和探针来进行晶圆检测也很重要。克洛诺斯较新自主研发的超精密气浮运动平台具有极高精度和运动稳定性，让系统在快速运行时，能准确识别和测量出晶圆的种种缺... 【查看详情】

s4：当自动上料装置40的一个tray盘中的待测试芯片全部完成测试，且自动下料装置50的空tray盘中放满测试合格的芯片后，移载装置20将自动上料装置40的空tray盘移载至自动下料装置50。当自动上料装置40的位于较上方的tray盘中的50个芯片全部完成测试后，且该50个芯片全部都是合格品，则此时自动下料装置50的tray盘中放满50个... 【查看详情】

“上下料位置”包括上料位置和下料位置，上料位置和下料位置可以是不同的位置，也可以是同一位置。例如，在一实施例中，载台11首先将条状芯片200输送到读码位置，通过扫码器12读取条状芯片200上的标识码；而后，载台11将条状芯片200输送到打标位置，通过打标机20对条状芯片200上的不良品打点；而后，载台11将打点结束的条状芯片200输送到摄... 【查看详情】